「バリ取りロボットシステム」が日本産機新聞に掲載されました

「バリ取りロボットシステム」が、日本産機新聞7面(7月20日)に、複雑形状の鋳物やアルミダイカスト等のバリ取り自動化製品として紹介されました。

技術者の高齢化や技能者不足が問題化している製造現場に対して、当社はバリ取り工程の自動化を図ることで、製品品質の安定に貢献します。生産ラインや製品仕様に合わせて、高品質なバリ取りロボットシステムを、短納期で製作いたします。バリ取りの自動化に関するお困りごとがありましたら、お気軽にお問い合わせください。

webページ「バリ取りロボットシステム」
https://www.johnan.com/product/robot/deburring/

当社は、複雑形状部品のバリ取り工程自動化により、お客様の想いを製品にして社会に実装いたします。

■関連リンク
製品仕様: https://www.johnan.com/product/robot/deburring/ar-specification/


【お問い合わせ先】
JOHNAN株式会社 経営企画本部 企画管理統括部 山下 賢
〒611-0033 京都府宇治市大久保町成手1番地28
TEL:0774-74-8003 FAX:0774-74-8002
JOHNANホームページ: https://www.johnan.com
Facebook: https://www.facebook.com/johnan.corporation

「商品設計受託サービス」に関するwebページを追加いたしました

このたび、「商品設計受託サービス」に関するwebページを追加いたしました。

「商品設計受託サービス」のサービス内容、エンジニアの設計実績および設計パートナーのご紹介を、本webページで行いました。当社は、電子部品、電子機器のアナログデザインからデジタルデザインまで、幅広い商品設計の技術支援を提供します。また、EMC設計のトラブルシューティング支援や経験豊富なエンジニアによる商品化までの設計業務管理の技術支援など、ものづくりにおける様々なサポートも可能です。

経験豊富なエンジニアによる商品設計支援を提供いたしますので、商品設計に関するお困りごとは、お気軽にお問い合わせください。

webページ「商品設計受託サービス」
https://www.johnan.com/design-and-ems/product-design-contract/

当社は、当社の商品設計受託サービスにより、お客様の想いを製品にして社会に実装いたします。

■関連リンク
・新開発技術
・プリント基板実装
・電子機器の組立・加工


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JOHNAN株式会社 経営企画本部 企画管理統括部 山下 賢
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編集工学研究所ウェブサイトに、当社の記事が紹介されました

このたび、2019年から2020年までの2年間にわたり社内プロジェクトとして実施した、当社の「JOHNANらしさ探求プロジェクト」についての記事が、編集工学研究所ウェブサイトで紹介されました。

当社は、創業者思想からJOHNANを作ってきた価値観(らしさ)を改めて学び、その「JOHNANらしさ」を未来にどのようにつなげ、描くかをテーマに、「JOHNANらしさ探求プロジェクト」を実施しておりました。編集工学研究所は、本プロジェクトを進めるにあたり、「創業者の価値観」を言語化し、それらを紹介する小冊子や絵本の制作等をご支援くださいました。

編集工学研究所ウェブサイト WORKS(事例紹介)
”創業者さまの価値観から「会社らしさ」を定義”
https://www.eel.co.jp/works/johnanroots

当社は、今後も「JOHNANらしさ」を大切にしながら、お客様の想いを製品にして、社会に実装するものづくりサービスを、提供してまいります。

■関連リンク
・編集工学研究所ウェブサイト
・絵本「かこむ・みる・つくる」


【お問い合わせ先】
JOHNAN株式会社 経営企画本部 企画管理統括部 山下 賢
〒611-0033 京都府宇治市大久保町成手1番地28
TEL:0774-74-8003 FAX:0774-74-8002
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KRPフェス2021 イベント開催のご案内(オンラインイベント)

当社は、7月27日から7月29日まで、京都リサーチパーク株式会社主催「KRPフェス2021」にて、FA機器、ロボット技術および水中ドローンに関する以下の3イベントを開催します。
無料のオンラインイベントになりますので、お気軽にご参加いただければ幸いです。皆様のご参加をお待ちしております。

【セミナー情報】
■ものづくり現場を発見!ロボット・FA機器の世界!
開催日時:2021年7月27日(火)13:00₋14:30
形式:オンライン(収録配信)
詳細・お申込み先
https://www.krp.co.jp/krpfes/detail/2422.html

■ロボット技術マッチングデモンストレーション
 人とロボットが手を取り合う未来へ
開催日時:2021年7月28日(水)14:00₋15:00
形式:オンライン(ウェビナー)
詳細・お申込み先
https://www.krp.co.jp/krpfes/detail/2468.html

■まだ見ぬ水中の世界へようこそ!水中ドローンの世界!
開催日時:2021年7月29日(木)13:00₋14:30
形式:オンライン(収録配信)
詳細・お申込み先
https://www.krp.co.jp/krpfes/detail/2421.html

【お問い合わせ】
JOHNAN株式会社 MROプロダクツ事業部
営業企画部 新規事業開拓課 担当:田尻、上野
Mail:info.jil@johnan.com 
TEL:075 -632-8066

■関連リンク

FAシステム製作
産業用水中ドローン(ROV)「MOGOOLシリーズ」
ロボット知能化製品



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「0201 コンデンサ内蔵半導体サブストレート」に関するページを作成しました

このたび、当社が開発を進めている「0201 コンデンサ内蔵半導体サブストレート」に関する紹介ページを作成しました。

現在、スマートフォンや5Gの拡大により、電子部品の高密度実装化と小型化が進んでいます。電子部品の高密度実装化と小型化において、大容量データ伝送を高速で行うためには、EMC(Electromagnetic Compatibility)対策技術が重要となります。当社は、このたび世界最小0201(mm)サイズで最大静電容量0.1μFの積層セラミックコンデンサなどをサブストレート内部に内蔵する技術を、台豐印刷電路工業(台湾)と共同開発いたしました。本ページでは、0201 コンデンサ内蔵半導体サブストレートの特長やその技術を用いたサービスについて紹介しています。

ウェブサイト「0201 コンデンサ内蔵半導体サブストレート」
https://www.johnan.com/design-and-ems/pcb/0201-chip-capacitor/

今後は、この技術を用いて、5G以上の高速大容量伝送のEMC(Electromagnetic Compatibility)ソリューションとしてサービスを提供してまいります。ご興味のある方は、お気軽にご相談ください。
(>問い合わせは、こちら)

当社は、製造現場におけるものづくりの様々なニーズや課題の解決を通じて、お客様の想いを製品にして社会に実装する企業として邁進してまいります。

■関連リンク
・プリント基板実装
・新開発技術


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JOHNAN株式会社 経営企画本部 企画管理統括部 山下 賢
〒611-0033 京都府宇治市大久保町成手1番地28
TEL:0774-74-8003 FAX:0774-74-8002
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