当社は、三次元MID技術の社会実装のため、先進的なプロバイダーとして、様々な活動を積極的に行っています。その活動事例をご紹介します。
当社は、国内における様々な展示会に出展しております。その活動をご紹介します。
JPCA Show 2019
（第49回国際電子機器トータルソリューション展）
ビジネス交流フェア2019
第47回インターネプコン ジャパン
エレクトロニクス 製造・実装技術展
当社は、三次元MID関連のセミナーで登壇しています。その登壇事例をご紹介します。
JPCA Show 2019
3D-MIDパビリオンセミナー
2019年6月パワー半導体研究会
公益財団法人 岡山県産業振興財団
JPCA Show 2018
3D-MIDパビリオンセミナー
当社の三次元MID技術について、雑誌・記事に掲載されました。
（出典：Plastics News Europe）
2018年9月にドイツにて開催された3D-MID Molded Interconnect Device Congressにおける、当社に関する記事がPlastics News Europe（JANUARY/FEBRUARY ISSUE 2019,p.28-30.）に掲載されました。
当社は、新規MID技術を用いて様々な製品開発に積極的に取組んでいます。詳細につきましては、当社にお問い合わせください。
(例）MIDフィールドスルーコネクタ
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