三次元MIDの開発・試作支援

三次元MID技術を活用した開発・試作品に貢献します

当社は、業界分野を問わず、三次元成形回路の設計から、射出成型、パターニング、メッキ、三次元実装など、一貫で対応します。三次元MID技術を活用したアイデアベースのものづくりや簡易試作など、ご要望に合わせて柔軟に対応します。サービス内容の詳細は、資料ダウンロードをご覧ください。

1. 特長・強み

(1)三次元MIDの製品開発サポート支援(アイデア提案)

既存商品の形状変更や小型化など、現状のものづくりに問題を抱えておられませんか。三次元MID技術は、立体形状の筐体に対して、直接回路を引いたり、電子部品を実装できるなど、今までのものづくりのあり方を大きく変えていきます。当社は、三次元MID技術に関する豊富な知識と経験があり、開発段階のアイデア出しから製品化まで、熟練スタッフがしっかりサポートします。

「ものづくりの課題で、動けない」

小型化・軽量化・材料の選定・製品強度・耐久性・オペレーションの効率化・コストダウン・迅速な試作品による機能検討など、ものづくりを取り巻く課題は山積みだが、解決策が見つからない

「アイデアを形に!」

アイデアを形に! アイデアを形に!

「すべての工程を、しっかりサポートします!」

三次元MIDにおける全ての工程をサポート 三次元MIDにおける全ての工程をサポート

(2)製品形状の小型化・薄型化・軽量化

三次元MID技術は、立体形状の筐体に対して、直接、回路を設計して電子部品を実装できるなど、表面部分を有効に活用することが可能です。二次元基板から三次元MIDへ置き換わることで、平面基板(PCB・フレキ)から曲面への部品搭載も可能に、搭載場所の制約が大幅に減少します。そのため、製品の形状は、平面面基板を使用する場合より、小型化・軽量化が可能となります。

提案例
  • ・基板+成形品の一体化を実現します。
  • ・組立工数の削減で、トータルコストを削減します。
  • ・基板+配線物を削減することで、製品の軽量化を実現します。
従来の配線と三次元配線の比較
従来のアンテナと三次元アンテナの比較
平面基板実装と三次元MIDの比較

(3)製品のデザイン性向上や新商品開発支援

三次元MIDは、お客様の製品形状に合わせて、筐体に直接回路設計を行い、電子部品を実装することが可能です。従来の平面基板と比べて製品構造の自由度が高く、デザイン性の高い製品を実現します。

平面基板実装と三次元MIDの比較

2. 三次元MIDの設計ツール

項目名 サイズ
回路幅 / 回路間隔 0.1〜0.2/0.1〜0.2(mm)
最⼩⾁厚 0〜0.1(mm)
最⼩スルーホール(T/H) φ0.2(mm)アスペクト⽐10(2 shot)
めっき仕様 半⽥実装 Cu/Ni/Au=5/3/FLASH ワイヤ・ボンディング Cu/Ni/Au=8/10/0.3(μm)
⼨法精度 ⼀般公差 ±0.02(mm)
半⽥耐熱性 270℃×30sec〜(LCP の場合)
めっき密着強度 0.8Kg 以上/4mm

※表が見切れている場合、スクロールすると全体が表示されます

3. 三次元MIDの製造工程

当社の三次元MIDの製造工程をご紹介します。

三次元MIDの製造工程 三次元MIDの製造工程

三次元MID工法(例)

【表面疎化の状態】

表面疎化の状態

樹脂の表面を疎化することで、メッキの密着性を高めます。

4. 先進的な活動事例

当社は、三次元MID技術の社会実装のため、先進的なプロバイダーとして、様々な活動を積極的に行っています。その活動事例をご紹介します。

●展示会出展

三次元MID 対応プロセス

●講演・セミナー

講演・セミナー

●雑誌・記事掲載

雑誌・記事掲載

(出典:Plastics News Europe)

●三次元MID新製品開発

三次元MID新製品開発

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