当社は、業界分野を問わず、三次元成形回路の設計から、射出成型、パターニング、メッキ、三次元実装など、一貫で対応します。三次元MID技術を活用したアイデアベースのものづくりや簡易試作など、ご要望に合わせて柔軟に対応します。サービス内容の詳細は、資料ダウンロードをご覧ください。
既存商品の形状変更や小型化など、現状のものづくりに問題を抱えておられませんか。三次元MID技術は、立体形状の筐体に対して、直接回路を引いたり、電子部品を実装できるなど、今までのものづくりのあり方を大きく変えていきます。当社は、三次元MID技術に関する豊富な知識と経験があり、開発段階のアイデア出しから製品化まで、熟練スタッフがしっかりサポートします。
三次元MID技術は、立体形状の筐体に対して、直接、回路を設計して電子部品を実装できるなど、表面部分を有効に活用することが可能です。二次元基板から三次元MIDへ置き換わることで、平面基板(PCB・フレキ)から曲面への部品搭載も可能に、搭載場所の制約が大幅に減少します。そのため、製品の形状は、平面面基板を使用する場合より、小型化・軽量化が可能となります。
三次元MIDは、お客様の製品形状に合わせて、筐体に直接回路設計を行い、電子部品を実装することが可能です。従来の平面基板と比べて製品構造の自由度が高く、デザイン性の高い製品を実現します。
| 項目名 | サイズ |
|---|---|
| 回路幅 / 回路間隔 | 0.1〜0.2/0.1〜0.2(mm） |
| 最⼩⾁厚 | 0〜0.1（mm） |
| 最⼩スルーホール(T/H) | φ0.2（mm）アスペクト⽐10（2 shot) |
| めっき仕様 | 半⽥実装 Cu/Ni/Au=5/3/FLASH ワイヤ・ボンディング Cu/Ni/Au=8/10/0.3（μm） |
| ⼨法精度 | ⼀般公差 ±0.02(mm） |
| 半⽥耐熱性 | 270℃×30sec〜（LCP の場合） |
| めっき密着強度 | 0.8Kg 以上／4mm２ |
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当社の三次元MIDの製造工程をご紹介します。
三次元MID工法（例）
樹脂の表面を疎化することで、メッキの密着性を高めます。
当社は、三次元MID技術の社会実装のため、先進的なプロバイダーとして、様々な活動を積極的に行っています。その活動事例をご紹介します。
（出典：Plastics News Europe）
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