当社は、業界分野を問わず、三次元MIDの開発・試作品の製作から量産まで一貫で提供します。 製品の小型化、軽量化やデザインなどでお困りのお客様の課題解決に貢献します。ものづくりに関わる多種多様なご要望にお応えします。サービス内容の詳細は、資料ダウンロードをご覧ください。
製品はレーザーとカメラで正確に位置決めを行い、はんだをディスペンサで塗布します。最大5面の実装に対応可能です。
製品の表面に平面基板と同様に、0402サイズの高密度な実装も対応可能です。
通常実装が難しい製品の曲面にも、ディスペンサーではんだを塗布し、実装が可能です。
耐熱性の低い材料は、はんだペーストで塗布しても、高温な熱を加えるリフローには対応できません。当社では導電性接着剤を用いて、デバイスを実装することができます。
量産機による対応で、高品質な製品を提供します。製品の信頼性評価（リフロー耐熱性試験、高温高湿(85°C85%)試験、冷熱衝撃試験など）にも対応します。
当社は、三次元実装の量産機を保有しております。お客様の量産をしっかりサポートします。
（１）対象製品
開発・試作品、量産試作・量産品（業界分野を問わず、対応します）
（２）サイズ
3Dデバイス：0402チップ、2Dデバイス：0201から対応
（3）実装可能部品サイズ
当社はお客様のご要望に合わせて、柔軟に対応します。
| 基板形態 | 三次元実装 | プリント（二次元）基板実装 |
|---|---|---|
| 部品サイズ | 0402〜 | 0201〜 |
| ワークの高さ | ~8mm
8mm~28mm |
– |
| ワークサイズ(mm) | (H1mm～8mm)の場合：
Max.L42mm x Max.W70mm (H8mm～28mm)の場合： Max.L42mm x Max.W54mm |
Max.L1,240mm x Max.W510mm |
| 実装精度 | ±40μ | ±40μ |
| ピッチ幅 | ±80μ | ±80μ |
| 備考 | 三次元実装部品と他の部品・基板を組み合わせた複合製品 | – |
※上記以外にも対応可能な場合があります。お気軽にお問い合わせください。
三次元実装機
当社は、三次元MIDに関するコンサルティングから、デザイン、仕様設計・製作、メッキ加工、三次元実装まで提供します。また、三次元MIDの構想は、スケッチレベルからでも対応可能です。三次元MIDに関しては、実装の有無にかかわらず、お気軽にご相談ください。
当社の量産機による三次元実装のプロセスを動画で、詳しくご紹介します。
当社では、様々な業界分野の製品に三次元MID技術を用いて、ものづくりの課題解決に貢献しております。
その経験をもとに、三次元MID技術を活用した業界分野ごとにご紹介します。
自動運転技術の開発は、近年、完全自動運転に向けて進んでおり、その動きに伴い、自動車のセンサ依存度は高まっています。
三次元MID技術は、センサをはじめ、ミリ波レーザー、ドアアンテナ、エアバッグ、トランスミッション、キー等の様々な車載機器にも活用され、当社では製品の小型化、多機能化に貢献する等、MID市場の継続的な成長を牽引しています。
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