三次元MIDの量産試作・量産支援

三次元MID技術を活用したものづくりの製品化に貢献します

当社は、業界分野を問わず、三次元MIDの開発・試作品の製作から量産まで一貫で提供します。 製品の小型化、軽量化やデザインなどでお困りのお客様の課題解決に貢献します。ものづくりに関わる多種多様なご要望にお応えします。サービス内容の詳細は、資料ダウンロードをご覧ください。

1. 特長・強み -実装技術-

(1)量産機で、最大5面に実装可能

製品はレーザーとカメラで正確に位置決めを行い、はんだをディスペンサで塗布します。最大5面の実装に対応可能です。

三次元MID自動搬送
三次元MIDは製品を回転させながらはんだ付け実装します
三次元MID リフロー

(2)微小なデバイス(0402)を実装可能

製品の表面に平面基板と同様に、0402サイズの高密度な実装も対応可能です。

(3)曲面にも実装可能

通常実装が難しい製品の曲面にも、ディスペンサーではんだを塗布し、実装が可能です。

三次元実装機による曲面実装
三次元実装機による曲面実装

(4)耐熱性の低い材料にも対応

耐熱性の低い材料は、はんだペーストで塗布しても、高温な熱を加えるリフローには対応できません。当社では導電性接着剤を用いて、デバイスを実装することができます。

塗布装置
塗布装置

(5)高品質な製品の提供

量産機による対応で、高品質な製品を提供します。製品の信頼性評価(リフロー耐熱性試験、高温高湿(85°C85%)試験、冷熱衝撃試験など)にも対応します。

2. サービス内容

当社は、三次元実装の量産機を保有しております。お客様の量産をしっかりサポートします。

(1)対象製品
開発・試作品、量産試作・量産品(業界分野を問わず、対応します)

(2)サイズ
3Dデバイス:0402チップ、2Dデバイス:0201から対応

(3)実装可能部品サイズ
当社はお客様のご要望に合わせて、柔軟に対応します。

基板形態 三次元実装 プリント(二次元)基板実装
部品サイズ 0402〜 0201〜
ワークの高さ ~8mm
8mm~28mm
ワークサイズ(mm) (H1mm~8mm)の場合:
Max.L42mm x Max.W70mm
(H8mm~28mm)の場合:
Max.L42mm x Max.W54mm
Max.L1,240mm x Max.W510mm
実装精度 ±40μ ±40μ
ピッチ幅 ±80μ ±80μ
備考 三次元実装部品と他の部品・基板を組み合わせた複合製品

※上記以外にも対応可能な場合があります。お気軽にお問い合わせください。

三次元MID 量産試作・量産サービス

三次元実装機

3. 対応プロセス

当社は、三次元MIDに関するコンサルティングから、デザイン、仕様設計・製作、メッキ加工、三次元実装まで提供します。また、三次元MIDの構想は、スケッチレベルからでも対応可能です。三次元MIDに関しては、実装の有無にかかわらず、お気軽にご相談ください。

三次元MID 対応プロセス 三次元MID 対応プロセス

4. 動画紹介

三次元実装の製造工程をご紹介します。下記の動画をご覧ください。

5. 先進的な活動事例

当社は、三次元MID技術の社会実装のため、先進的なプロバイダーとして、様々な活動を積極的に行っています。その活動事例をご紹介します。

●展示会出展

三次元MID 対応プロセス

●講演・セミナー

講演・セミナー

●雑誌・記事掲載

雑誌・記事掲載

(出典:Plastics News Europe)

●三次元MID新製品開発

三次元MID新製品開発

●三次元実装への挑戦 ~日本初 三次元実装機を用いた試作から量産体制までを構築

当社は、EMS受託サービスを長年提供してきました。プリント基板実装については、船舶の制御、基板実装など、高い信頼性が要求される部品実装をはじめ、様々な業界分野に対応してきました。

このたび、日本初の三次元実装機を用いた試作から量産までの生産体制を構築し、多岐にわたる業界分野の製品に対応します。三次元実装の自動化は、実現を望まれながらも、技術的に様々な課題がありました。

当社は、約20年にわたる二次元実装の技術・ノウハウの蓄積を活用して、三次元実装事業に挑戦します。

プリント(二次元)基板実装はこちら
プリント(二次元)基板実装の技術・ノウハウ

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