半導体組立(半導体製造後工程)

特長 設備仕様 実績 事例紹介 保有設備

半導体組立(半導体製造後工程)

半導体製造(後工程)一貫生産で提供します。

当社は、半導体製造(後工程)に関わる様々な課題に対して、解決策を提案します。パワー半導体やCOB等の電子部品を混載したモジュール製作の製造支援等、実績豊富です。プリント基板実装と組み合わせたサービスも提供します。

特長・強み

半導体組立をワンストップで対応

半導体組立をワンストップで対応

当社は、半導体製造(後工程)のウエハダイシングから、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、封止、外観検査の各工程または全工程をワンストップサービス(一貫生産)でご提供します。

製品設計・製作における課題解決の提案・実行

 製品設計・製作における課題解決の提案・実行

お客様が抱える半導体組立に関わる課題(設計、材料、製造工法、その他)に対して改善提案を行います。

【事例】
・パワー半導体の高耐熱に対応可能な基板・材料の提案
・モジュール部品の一貫生産によるトータルコスト削減の提案
・素材特性に最適なダイシング方法の提案

信頼性へのこだわり

信頼性へのこだわり

信頼性評価 組立電気検査装置等により、最終製品の性能をチェックすることで製品の信頼性を確認するサービスを提供しています。

JOHNANのものづくり

半導体製造組立の設備仕様

ダイシング

ウェハーサイズ

リードフレーム対応:4インチ〜6インチ
基板対応:4インチ〜6インチ

特徴

・1枚から即日対応。少量多品種の試作から量産まで幅広く対応可能。
・素材は柔らかいものから硬質まで対応
・様々な形状の部品に対応

ダイスボンド

チップサイズ

リードフレーム対応:0.2mm〜2.0mm
基板対応:0.3mm〜0.4mm

接着方法

リードフレーム対応:はんだ/銀ペースト・熱接着
基板対応:はんだ/銀ペースト・熱接着電導性/絶縁性接着剤

特徴

・1製品に合わせて、最適な接着材料を選定し、最適な状態で接着可能。
・画像処理により、精密なダイボンドが可能。

ワイヤーボンド

ワイヤー径(Au線)

リードフレーム対応:ボールボンド 20μ~38μ
基板対応:ボールボンド 20μ~38μ
※ファインピッチ=50μ対応
※金バンプ対応

ワイヤー径(Aℓ線)

リードフレーム対応:ステッチボンド 100μ~400μ
基板対応:

特徴

・製品に合わせて最適なワイヤーボンドを提供。
・ベアチップを実装した基板、半導体パッケージ、異形のものも対応

モールド

方式

リードフレーム対応:トランスファー
基板対応:トランスファー・ディスペンス

樹脂

リードフレーム対応:エポキシ
基板対応:エポキシ・シリコン 他

特徴

・製品に合わせて金型の温度・圧力を確認し、精度の高い封止を実現。
・多連化により1ショット数量を増やしている。

製品加工

材質

リードフレーム対応:Cu・Fe・42アロイ
基板対応:ガラエポ・セラミック 他

はんだ

リードフレーム対応:鉛・鉛レス
基板対応:

検査・テーピング

テスター

リードフレーム対応:AC・DC検査
基板対応:AC・DC検査

テープ幅

リードフレーム対応:12.0mm
基板対応:8.0mm~32.0mm

半導体製造(後工程)の実績

JOHNANグループでは、これまで半導体に関する様々なEMS(電子機器受託製造サービス)を行い、パワー半導体や半導体パッケージの組立など数多くの導入実績があります。具体例として、以下の実績があります。

1半導体後工程(ダイシング・検査・梱包)
2ウエハーのダイシング工程
3次世代パワー半導体の試作・量産
4白色LEDの組立工程
5LED・半導体の受発光素子(オプト部品使用)の組立
6傾斜センサーの組立工程
7光通信モジュールの組立・加工工程
8光ファイバートランシーバーの送信・受信素子の加工・検査
9ホログラムユニットの外観検査
10システムLSIのテーピング部品の外観検査

事例紹介

半導体組立&SMT実装サービス

相談内容:ハイブリットモジュールを製造したいが、半導体メーカーで部品を購入すると価格が高額のため、 製造コストが高くなる。何とか価格を抑えたい。
提案内容:当社で部材料調達し、その材料を半導体組立して部品を作る。その部品をさらにSMT実装して製品化まで対応し、お客様の手間を省く。
結果:当社が製品の部材調達から半導体製造、SMT実装、製品化まで一貫で対応することにより、大幅な コスト削減を実現した。

オプト製品のCOBサイド電極の設計変更

相談内容:開発試作のオプト製品が設計ミスのため、はんだフィレットが上がらなかった。新たに作り直すと時間とコストがかかるため、現状の製品で対応したい。
提案内容:COBサイド電極を構成するスルーホールの設計変更により、電極のバリ面積を可能な限り狭くすることを提案した。
結果:CCOBサイド電極ははんだ付けしやすい状態になり、はんだフィレットを上げることができた。現状の製品で対応可能となった。

LED用パッケージのダイシング

相談内容:ハイパワーLED用パッケージのリフレクター製品をダイシングしたが、素材はアルミのためにダイシングの刃が目詰まりしやすく、切断することが難しかった。
提案内容:アルミ素材の対応しやすくするため、ダイシングのブレード素材を工夫することを提案した。
結果:ダイシングのブレード素材を工夫することで、刃の目詰まりが抑えられ、アルミ材の切断が容易に行えるようになった。

保有設備一覧

半導体製造(後工程) リードフレーム工法

  • クリーン度:class10000
    設備名:シングルダイサー
    ディアルダイサー
  • クリーン度:class10000
    設備名:ダイスボンダー
    プラズマ洗浄装置
    ディスペンサー
    ワイヤーボンダー
  • 設備名:ブラスト機
    はんだ機
    カットベンド機
    モールドプレス
  • 設備名:DC検査機
    DC・AC検査機
    マーク・テープ機
  • 設備名:顕微鏡
    拡大鏡
    工場顕微鏡
    投影機

半導体製造(後工程) COB工法

  • クリーン度:class10000
    設備名:基板レーザーマーカー
    ダイスピッカー
    シングルダイサー
    ディアルダイサー
  • クリーン度:class10000
    設備名:ダイスボンダー
    プラズマ洗浄装置
    ディスペンサー
    ワイヤーボンダー
  • 設備名:シングルダイサー
    ディアルダイサー
    モールドプレス
  • 設備名:DC・AC検査機
    特性検査機
    マーク・テープ機
  • 設備名:顕微鏡
    拡大鏡
    工場顕微鏡
    投影機

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