デバイス・基板・機器の開発支援・試作

デバイス・基板・機器の開発支援・試作を通じて、新たなシーズを創出します

当社は、電子部品に関する業界分野の開発支援・試作から量産試作、量産まで幅広く対応します。企業、企業の研究所、大学研究室との共同開発や試作を通じて、最先端技術を用いた電子部品・デバイスの技術開発に貢献します。

 

1. 特長・強み

(1)要求事項にお客様が納得のいくまで対応

 納期を意識したスピーディな対応力

製品開発には数多くの課題があります。当社はその課題に対して、構造設計、製造工法や材料提案等、様々な観点から解決策を提案します。

(2)ご要望にお応えするネットワークの構築

様々なご要望にお応えするネットワークの構築

当社は自社技術・ノウハウをはじめ、様々なコア技術を持つパートナー企業・団体とネットワークを構築しています。様々な課題解決に貢献します。

(3)開発支援・試作から量産まで一貫対応

開発・試作段階から量産試作、量産まで、ワンストップサービスでご提供

当社は、共同開発品の量産も対応可能です。ご要望に合わせて、製品の構造設計・基板設計から部材調達、基板実装、組立・加工、検査まで一貫で対応します。

量産試作・量産支援はこちら

 

2. 製品・サービス

当社では、電子部品、電子機器やプリント基板実装に関して、開発・試作から量産まで様々なご要望に対応します。

(1)サービス内容

1.開発・試作に関する製品設計・製作における提案・生産
(例)基板設計、工法設計や部材に関する対策等の提案 他

2.開発・試作、量産に関する製造代行・支援
(例)試作から量産までの一貫生産、製品のOEM生産、ファブレス企業様の製造支援 他

3.最先端の技術試作支援 (工法提案など)
(例)様々な素材特性の電子部品、基板、材料に対する工法提案等の支援 他

【具体的なお客様例】
・製造メーカーの開発者、技術者、購買担当者 様
・企業の研究所、事業所、大学研究室の開発者、技術者、購買担当者 様
・製品の販売店、商社、代理店の営業担当者 様

(2)サービス範囲

■対応基板
セラミック基板、アルミ基板、フレキシブル基板(FPC基板)、高多層基板、大型基板、紙フェノール、樹脂基板 他

■はんだの種類
共晶はんだ、Pbフリーはんだ(Ag入り)、Pbフリーはんだ(Agなし) 他

(3)設計ツール

当社が対応可能な設計ツールをご紹介します。また、回路/基板設計ツールを保有している会社とアライアンス契約も締結しています。

(4)各種資格取得

当社ではISO9001 認証取得するなど、製品の品質向上の取組みを行なっております。

・「IPC-A-610」(電子組立品の許容基準)(電子機器製造品質基準)取得トレーナー2名※1
・「ESDコーディネーター」(静電気管理者による静電気管理) 取得トレーナー2名※2

※1,2は 個人で取得しています。

 

3. 実績

■共同開発案件
次世代パワー半導体(GAN関連)の技術開発支援
・最先端技術を用いた基板や接着材料等、素材特性に合わせた部品実装の試作
・高感度呼気センサー製造方法の確立に関する共同研究

 

4. 事例紹介

【依頼内容】
モジュール実装(大学向け製品)

【製作技術ポイント】
両面実装した製品に、治具を使用することにより、正確にワイヤ―ボンディングする。

【サービス】
①両面実装 ②ダイスボンディング ③ワイヤ―ボンディング ④樹脂封止 ⑤コネクタ手半田付け ⑥目視検査・出荷

【依頼内容】
ウェハレベルCSP実装

【製作技術ポイント】
セラミック基板へウェハレベルのCSP(部品ボールサイズ80μ、ピッチ160μ)のベース基板を使用して搭載。ベース基板設計技術が必要である。

【サービス】
①はんだ印刷(設備) ②部品搭載(設備) ③はんだ接合(ホットプレート) ④X線検査・目視検査・ ⑤出荷検査 ⑥梱包・出荷

【依頼内容】
照明機器のフィルム貼り付け及び製品加工・組立(展示品)

【製作技術ポイント】
耐熱性の低い素材に対するはんだつけ」は製造工法を工夫することで、影響を防止する。

【サービス】
①フィルム貼り合わせ ②ハーネスはんだ付け ③シリコン塗布 ④硬化 ⑤コネクタ組立・電気検査

 

5. サービスの詳細

プリント基板実装に関わる各種支援サービスを詳しく紹介します。

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