半導体組立(半導体製造後工程)

半導体製造(後工程)を一貫生産で提供します

当社は、半導体製造(後工程)に関わる様々な課題に対して、解決策を提案します。パワー半導体やCOB等の電子部品を混載したモジュール製作の製造支援等、実績豊富です。プリント基板実装と組み合わせたサービスも提供します。

 

1. 特長・強み

当社の半導体組立(半導体製造後工程)の特長・強みを紹介します。


(1)半導体組立の一貫生産

半導体組立をワンストップで対応

半導体ウエハーダイシングから、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、封止、検査まで一貫生産します。

(2)半導体組立の課題解決支援

 製品設計・製作における課題解決の提案・実行

半導体組立に関わる課題(設計、材料、製造工法等)の様々な課題解決に貢献します。実績豊富です。

(3)開発・試作から量産の一貫生産支援

3. 開発試作から量産の一貫生産支援

当社には「開発・試作に特化した部門」と「製造部門」があり、ものづくりの上流から下流まで対応します。

 

2. 設備仕様

当社の設備仕様について紹介します。

ダイシング

ウエハーサイズ

リードフレーム対応: 40mm〜60mm
基板対応: 40mm〜60mm

特長

・1枚から即日対応。少量多品種の試作から量産まで幅広く対応可能。
・素材は柔らかいものから硬質まで対応。
・様々な形状の部品に対応。

ダイスボンド

チップサイズ

リードフレーム対応: 0.2mm〜2.0mm
基板対応: 0.3mm〜0.4mm

接着方法

リードフレーム対応: はんだ/銀ペースト・熱接着
基板対応: はんだ/銀ペースト・熱接着電導性/絶縁性接着剤

特長

・1製品に合わせて、最適な接着材料を選定し、最適な状態で接着可能。
・画像処理により、精密なダイボンドが可能。

ワイヤーボンド

ワイヤー径(Au線)

リードフレーム対応: ボールボンド 20μ~38μ
基板対応: ボールボンド 20μ~38μ
※ファインピッチ=50μ対応
※金バンプ対応

ワイヤー径(Aℓ線)

リードフレーム対応: ステッチボンド 100μ~400μ
基板対応:

特長

・製品に合わせて最適なワイヤーボンドを提供。
・ベアチップを実装した基板、半導体パッケージ、異形のものも対応。

モールド

方式

リードフレーム対応: トランスファー
基板対応: トランスファー・ディスペンス

樹脂

リードフレーム対応: エポキシ
基板対応: エポキシ・シリコン 他

特長

・製品に合わせて金型の温度・圧力を確認し、精度の高い封止を実現。
・多連化により1ショット数量を増やしている。

製品加工

材質

リードフレーム対応: Cu・Fe・42アロイ
基板対応: ガラエポ・セラミック 他

はんだ

リードフレーム対応: 鉛・鉛レス
基板対応:

検査・テーピング

テスター

リードフレーム対応: AC・DC検査
基板対応: AC・DC検査

テープ幅

リードフレーム対応: 12.0mm
基板対応: 8.0mm~32.0mm
 

3. 実績

1 半導体後工程(ダイシング・検査・梱包)
2 ウエハーのダイシング工程
3 次世代パワー半導体の試作・量産
4 白色LEDの組立工程
5 LED・半導体の受発光素子(オプト部品使用)の組立
6 傾斜センサーの組立工程
7 光通信モジュールの組立・加工工程
8 光ファイバートランシーバーの送信・受信素子の加工・検査
9 ホログラムユニットの外観検査
10 システムLSIのテーピング部品の外観検査

4. 保有設備

半導体組立をワンストップで対応

当社は、半導体製造(後工程)の各種製造装置を保有しています。お客様のご要望に合わせて、生産性・品質向上に貢献したものづくりを提供します。

※クリーンルーム
当社では、全工程を24時間徹底して、温湿度管理されたクラス10,000のクリーンルーム内の製造環境でサービスを提供します。

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5. 事例紹介

半導体組立&SMT実装サービス

相談内容:ハイブリットモジュールを製造したいが、半導体メーカーで部品を購入すると価格が高額のため、製造コストが高くなる。何とか価格を抑えたい。
提案内容:当社で部材料調達し、その材料を半導体組立して部品を作る。その部品をさらにSMT実装して製品化まで対応し、お客様の手間を省く。
結果:当社が製品の部材調達から半導体製造、SMT実装、製品化まで一貫で対応することにより、大幅なコスト削減を実現した。

オプト製品のCOBサイド電極の設計変更

相談内容:開発試作のオプト製品が設計ミスのため、はんだフィレットが上がらなかった。新たに作り直すと時間とコストがかかるため、現状の製品で対応したい。
提案内容:COBサイド電極を構成するスルーホールの設計変更により、電極のバリ面積を可能な限り狭くすることを提案した。
結果:COBサイド電極ははんだ付けしやすい状態になり、はんだフィレットを上げることができた。現状の製品で対応可能となった。

LED用パッケージのダイシング

相談内容:ハイパワーLED用パッケージのリフレクター製品をダイシングしたが、素材はアルミのためにダイシングの刃が目詰まりしやすく、切断することが難しかった。
提案内容:アルミ素材に対応しやすくするため、ダイシングのブレード素材を工夫することを提案した。
結果:ダイシングのブレード素材を工夫することで、刃の目詰まりが抑えられ、アルミ材の切断が容易に行えるようになった。

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