半導体製造（後工程）を一貫生産で提供します
当社は、半導体製造（後工程）に関わる様々な課題に対して、解決策を提案します。パワー半導体やCOB等の電子部品を混載したモジュール製作の製造支援等、実績豊富です。プリント基板実装と組み合わせたサービスも提供します。
1. 特長・強み
当社の半導体組立（半導体製造後工程）の特長・強みを紹介します。
（１）半導体組立の一貫生産
半導体ウエハーダイシングから、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、封止、検査まで一貫生産します。
（２）半導体組立の課題解決支援
半導体組立に関わる課題（設計、材料、製造工法等）の様々な課題解決に貢献します。実績豊富です。
（３）開発・試作から量産の一貫生産支援
当社には「開発・試作に特化した部門」と「製造部門」があり、ものづくりの上流から下流まで対応します。
2. 設備仕様
当社の設備仕様について紹介します。
ダイシング
ウエハーサイズ
| 基板対応： | 40mm〜60mm |
特長
・1枚から即日対応。少量多品種の試作から量産まで幅広く対応可能。
・素材は柔らかいものから硬質まで対応。
・様々な形状の部品に対応。
ダイスボンド
チップサイズ
| 基板対応： | 0.3mm〜0.4mm |
接着方法
| 基板対応： | はんだ/銀ペースト・熱接着電導性/ 絶縁性接着剤 |
特長
・1製品に合わせて、最適な接着材料を選定し、最適な状態で接着可能。
・画像処理により、精密なダイボンドが可能。
ワイヤーボンド
ワイヤー径（Au線）
| 基板対応： | ボールボンド 20μ～38μ
※ファインピッチ＝50μ対応 ※金バンプ対応 |
特長
・製品に合わせて最適なワイヤーボンドを提供。
・ベアチップを実装した基板、半導体パッケージ、異形のものも対応。
モールド
方式
| 基板対応： | トランスファー・ディスペンス |
樹脂
| 基板対応： | エポキシ・シリコン 他 |
特長
・製品に合わせて金型の温度・圧力を確認し、精度の高い封止を実現。
・多連化により１ショット数量を増やしている。
製品加工
材質
| 基板対応： | ガラエポ・セラミック 他 |
はんだ
| 基板対応： | ー |
検査・テーピング
テスター
| 基板対応： | AC・DC検査 |
テープ幅
| 基板対応： | 8.0mm～32.0mm |
3. 実績
| 1 | 半導体後工程（ダイシング・検査・梱包） |
|---|---|
| 2 | ウエハーのダイシング工程 |
| 3 | 次世代パワー半導体の試作・量産 |
| 4 | 白色LEDの組立工程 |
| 5 | LED・半導体の受発光素子（オプト部品使用）の組立 |
| 6 | 傾斜センサーの組立工程 |
| 7 | 光通信モジュールの組立・加工工程 |
| 8 | 光ファイバートランシーバーの送信・受信素子の加工・検査 |
| 9 | ホログラムユニットの外観検査 |
| 10 | システムLSIのテーピング部品の外観検査 |
4. 保有設備
当社は、半導体製造（後工程）の各種製造装置を保有しています。お客様のご要望に合わせて、生産性・品質向上に貢献したものづくりを提供します。
※クリーンルーム 当社では、全工程を24時間徹底して、温湿度管理されたクラス10,000のクリーンルーム内の製造環境でサービスを提供します。
半導体組立の保有設備はこちら
5. 事例紹介
半導体組立＆SMT実装サービス
| 相談内容: | ハイブリットモジュールを製造したいが、半導体メーカーで部品を購入すると価格が高額のため、製造コストが高くなる。何とか価格を抑えたい。 |
|---|---|
| 提案内容: | 当社で部材料調達し、その材料を半導体組立して部品を作る。その部品をさらにSMT実装して製品化まで対応し、お客様の手間を省く。 |
| 結果: | 当社が製品の部材調達から半導体製造、SMT実装、製品化まで一貫で対応することにより、大幅なコスト削減を実現した。 |
オプト製品のCOBサイド電極の設計変更
| 相談内容: | 開発試作のオプト製品が設計ミスのため、はんだフィレットが上がらなかった。新たに作り直すと時間とコストがかかるため、現状の製品で対応したい。 |
|---|---|
| 提案内容: | COBサイド電極を構成するスルーホールの設計変更により、電極のバリ面積を可能な限り狭くすることを提案した。 |
| 結果: | COBサイド電極ははんだ付けしやすい状態になり、はんだフィレットを上げることができた。現状の製品で対応可能となった。 |
LED用パッケージのダイシング
| 相談内容: | ハイパワーLED用パッケージのリフレクター製品をダイシングしたが、素材はアルミのためにダイシングの刃が目詰まりしやすく、切断することが難しかった。 |
|---|---|
| 提案内容: | アルミ素材に対応しやすくするため、ダイシングのブレード素材を工夫することを提案した。 |
| 結果: | ダイシングのブレード素材を工夫することで、刃の目詰まりが抑えられ、アルミ材の切断が容易に行えるようになった。 |
6. WEB面談
当社ではリモート会議システムでの打ち合わせが可能です。
当社では、お客様の抱えている半導体組立に関する課題解決の提案やご相談をお電話やリモート会議システムで行っております。遠隔地でもインターネットを通じて、製品の打ち合わせをいたします。どうぞお気軽にお問い合わせください。
※当社では、WEB面談に使用するサービスはGoogle Meetをメインに使用しておりますが、お客様ご指定のツールでもご対応いたします。お気軽にお問い合わせください。
