デバイス・基板・機器の試作

特長 サービス内容 対応プロセス 実績 事例紹介

デバイス・基板・機器の試作

電子部品・デバイスの試作に関する課題解決に貢献します

お客様の製品仕様に基づき、試作品の基板設計から、部材選定、組立、検査や品質評価などを幅広く対応します。展示会のデモ機や実験機から 次世代製品の試作品まで、お客様の様々なご要望にお応えします。

特長・強み

納期を意識したスピーディな対応力

 納期を意識したスピーディな対応力

当社は、様々な製造技術・ノウハウを保有しています。その技術基盤をもとに、試作品の製作に関わる様々な課題解決に貢献します。

様々なご要望にお応えするネットワークの構築

様々なご要望にお応えするネットワークの構築

当社は、自社の製造技術・ノウハウをはじめ、様々なコア技術を持つパートナー企業・団体とののネットワークを構築しています。お客様の様々なご要望・課題解決に貢献します。

開発・試作段階から量産試作、量産まで、ワンストップサービスでご提供

開発・試作段階から量産試作、量産まで、ワンストップサービスでご提供

当当社は、試作品の量産も対応可能です。お客様のご要望に合わせて、製品の構造設計・基板設計から部材調達、基板実装、製品組立・加工、検査まで一貫で対応します。

量産試作・量産支援はこちら

サービス内容

当社では、電子部品、電子機器やプリント基板実装に関して、試作から量産まで様々なご要望に対応します。

1.試作に関する製品設計・製作における提案・生産
(例)基板設計、工法設計や部材に関する対策等の提案 他

2.試作・量産に関する製造代行・支援
(例)試作から量産までの一貫生産、製品のOEM生産、ファブレス企業様の製造支援 他

3.最先端の技術試作支援 (工法提案など)
(例)様々な素材特性の電子部品、基板、材料に対する工法提案等の支援 他

【具体的なお客様例】
・製造メーカーの開発者、技術者、購買担当者 様
・企業の研究所、事業所、大学研究室の開発者、技術者、購買担当者 様
・製品の販売店、商社、代理店の営業担当者 様

対応プロセス

対応プロセス 対応プロセス

設計ツール

当社の対応可能な設計ツールをご紹介します。なお、当社は、回路/基板設計の設計ツールを保有している会社とアライアンス契約を締結しています。

ボード設計

回路図 OrCAD Capture(CADENCE)
パターン設計 PADS(MentorGraphics)、CR5000(ZUKEN)
シミュレーション HyperLynx(MentorGraphics)、SmartSpice(SILVACO) 

FPGA設計

統合・合成 ISE(Xilinx) 、Vivado(Xilinx)、QuartusII(Altera)、EDS(Altera)、Synplify(Synopsys)
シミュレーション NC-Sim(CADENCE)、ModelSim(MentorGraphics)

LSI設計

回路図 Composer(CADENCE)
レイアウト設計 Vituoso(CADENCE)、SOC Encounter(CADENCE)
論理合成 DesignCompiler(Synopsys)
検証 Caribre(MentorGraphics)、Formality(Synopsys)
シミュレーション SmartSpice(SILVACO)、HSPICE(Synopsys)、NC-Sim(CADENCE)、ModelSim(MentorGraphics)

各種資格取得

当社ではISO9001 認証取得するなど、製品の品質向上の取組みを行なっております。

・「IPC-A-610」(電子組立品の許容基準)(電子機器製造品質基準)取得トレーナー2名※1
・「ESDC-01-2748」(静電気管理者による静電気管理) 取得トレーナー2名※2

※1,2は 個人で取得しています。

実績

製造メーカー、企業の研究所や事業所、大学の研究室からの試作実績の一例をご紹介します。

業界分野 モジュール
車載関連 アルミ基板実装 電源基板実装
電子・通信関連 セラミック基板CSP実装
アミューズメント機器 フィルム加工・組立

実例紹介

【依頼内容】
TIA実装(通信関連機器)
※TIA(Transimpedance Amplifier)
トランスインピーダンスアンプのこと。

【製作技術ポイント】
IC(受光素子)が樹脂にかからないように治具を使用して封止する。

【サービス】
①両面実装
②ダイスボンディング
③ワイヤ―ボンディング
④ICのみ樹脂封止
⑤SMAコネクタ手半田付け
⑥目視検査・出荷

【依頼内容】
モジュール実装(大学向け製品)

【製作技術ポイント】
両面実装した製品に、治具を使用することにより、正確にワイヤ―ボンディングする。

【サービス】
①両面実装 ②ダイスボンディング ③ワイヤ―ボンディング ④樹脂封止 ⑤コネクタ手半田付け ⑥目視検査・出荷

【依頼内容】
ウェハレベルCSP実装

【製作技術ポイント】
セラミック基板へウェハレベルのCSP(部品ボールサイズ80μ、ピッチ160μ)のベース基板を使用して搭載。ベース基板設計技術が必要である。

【サービス】
①はんだ印刷(設備) ②部品搭載(設備) ③はんだ接合(ホットプレート) ④X線検査・目視検査・ ⑤出荷検査 ⑥梱包・出荷

【依頼内容】
照明機器のフィルム貼り付け及び製品加工・組立(展示品)

【製作技術ポイント】
耐熱性の低い素材に対するはんだつけ」は製造工法を工夫することで、影響を防止する。

【サービス】
①フィルム貼り合わせ ②ハーネスはんだ付け ③シリコン塗布 ④硬化 ⑤コネクタ組立・電気検査

トピックス

2017年6月7日(水)より、東京ビックサイトで開催されました「JPCA Show 2017(第47回国際電子回路産業展)」で三共化成株式会社が展示された製品の「3次元曲面に対して部品実装」を行いました。今後は日本初の3D-MIDの実装EMS事業にチャレンジして参ります。

JPCA Show 2017(第47回国際電子回路産業展)
JPCA Show 2017(第47回国際電子回路産業展)
JPCA Show 2017(第47回国際電子回路産業展)

三共化成株式会社の「3D-MID工法(三次元射出成型回路形状技術)」を用いた展示品の部品実装を提供。

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