JOHNANの製造環境・保有設備・ツール
JOHNANグループは、長年蓄積した製造技術を基盤として、お客様の製造現場における様々な困り事の解決に向けて支援致します。
製造環境
クリーンルーム
当社は自社工場内にクリーンルームを保有しています。
半導体関連分野 (クラス 10000）
受送信素子の一貫工程、システムLSIの加工・検査、ウェハー検査等の実績豊富
フィルム関連分野 (クラス 1000)
携帯電話、パソコン、携帯ゲーム機等のパネル関連等のフィルム加工等、実績豊富
※上記以外の製品分野でも対応可能ですので、詳しくはお問い合わせ下さい。
製造可能スペース
当社では、各拠点に製造可能スペースを保有しています。
| 山形（村山市） | 1拠点、1,000㎡ |
|---|---|
| 京都（宇治市） | 1拠点、2,500㎡ |
| 大阪（門真市） | 2拠点、150㎡ |
| 岡山（和気郡和気市） | 3拠点、4,050㎡ |
当社では、各拠点に製造可能スペースを保有しています。
半導体関連
保有設備
半導体製造（後工程） リードフレーム工法
部品加工
クリーン度： class10000 設備名： シングルダイサー、ディアルダイサー 
組立
クリーン度： class10000 設備名： ダイスボンダー、プラズマ洗浄装置、ディスペンサー、ワイヤーボンダー 
製品加工
設備名： ブラスト機、はんだ機、カットベンド機、モールドプレス 
検査・マーク
設備名： DC検査機、DC・AC検査機、マーク・テープ機 
外観・梱包・出荷
設備名： 顕微鏡、拡大鏡、工場顕微鏡、投影機
半導体製造（後工程） COB工法
部品加工
クリーン度： class10000 設備名： 基板レーザーマーカー、ダイスピッカー、シングルダイサー、ディアルダイサー 
組立
クリーン度： class10000 設備名： ダイスボンダー、プラズマ洗浄装置、ディスペンサー、ワイヤーボンダー 
製品加工
設備名： シングルダイサー、ディアルダイサー、モールドプレス 
検査・マーク
設備名： DC・AC検査機、特性検査機、マーク・テープ機 
外観・梱包・出荷
設備名： 顕微鏡、拡大鏡、工場顕微鏡、投影機
プリント基板実装のSMT実装
ハンダ印刷・印刷検査
設備名： Panasonic製、YAMAHA製、SANYO製、JUKI製、ミナミ製 
部品実装
設備名： Panasonic製(異形)、YAMAHA製、SANYO製、JUKI製 
リフロー
設備名： Panasonic製、SMC製、エイテック製N2、タムラ製N2、エイテック製 
自動外観検査
設備名： オムロン製自動外観検査 
性能検査・包装・出荷
設備名： ソフテックス製X線検査
プリント基板実装のディスクリート実装
部品挿入
設備名： Panasonic製ハトメ挿入機 
ボンド実装
設備名： Panasonic製、YAMAHA製、JUKI製 
部品挿入
設備名： Panasonic製ジャンパー挿入機、アキシャル挿入機、ラジアル挿入機 
静止／噴流
設備名： タムラ製N2、大阪アサヒ化学製、弘輝テック製、タムラ製、東京生産技研製 
性能検査・外観／特性検査
設備名： Panasonic製、新電子製、SAKI製、オカノ電気製、レクザム製、自社製（JOHNAN）
プリント基板実装の信頼性評価・解析装置
【信頼性評価装置】
リフロー試験装置、X線検査装置
【解析評価装置】
樹脂開封装置、テープ剥離装置、オシロスコープ、二次元測定器、三次元測定器、ボンディングテスタ
プリント基板実装の設計ツール
当社の対応可能な設計ツールをご紹介します。なお、当社は、回路/基板設計の設計ツールを保有している会社とアライアンス契約を締結しております。
ボード設計
| 回路図 | OrCAD Capture(CADENCE) |
| パターン設計 | PADS(MentorGraphics)、CR5000(ZUKEN) |
| シミュレーション | HyperLynx(MentorGraphics)、SmartSpice(SILVACO) |
FPGA設計
| 統合・合成 | ISE(Xilinx) 、Vivado(Xilinx)、QuartusII(Altera)、EDS(Altera)、Synplify(Synopsys) |
| シミュレーション | NC-Sim(CADENCE)、ModelSim(MentorGraphics) |
LSI設計
| 回路図 | Composer(CADENCE) |
| レイアウト設計 | Vituoso(CADENCE)、SOC Encounter(CADENCE) |
| 論理合成 | DesignCompiler(Synopsys) |
| 検証 | Caribre(MentorGraphics)、Formality(Synopsys) |
| シミュレーション | SmartSpice(SILVACO)、HSPICE(Synopsys)、NC-Sim(CADENCE)、ModelSim(MentorGraphics) |
打ち抜き加工・ラミネート加工
当社は「ハーフカット、全抜き」タイプの各種打ち抜き設備を保有しています。（画像認識装置付きプレス機も含む）
生産性・品質向上を図るため、社内で治工具を製作して付帯するなど、様々な創意工夫を提案します。
打ち抜き設備（プレス機）ハーフカット
プレス荷重10t、H230mm × W410mm 1台
プレス荷重10t、H260mm × W410mm 2台
プレス荷重30t、H230mm × W410mm 1台
打ち抜き設備（プレス機）全抜き
プレス荷重50t、H450mm × W450mm 1台
プレス荷重70t、H600mm × W650mm 2台
プレス荷重70t、H650mm × W800mm 1台
プレス荷重70t、H650mm × W850mm 1台
プレス荷重100t、H600mm × W650mm 1台
プレス荷重100t、H600mm × W750mm 1台
プレス荷重100t、H900mm × W1300mm 1台
プレス荷重150t、H800mm × W1000mm 1台
プレス荷重50t、H450mm × W450mm 1台
画像認識装置付きプレス装置
スリット設備
EPC（蛇行防止装置）により安定した生産が可能。スリット部がシェアカッター仕様で高精度なスリットを実現（スリット幅精度±0.1mm以内の実績有り）。
ローラー面長 1200mm
巻取り最大径 500mm
巻取り最大径 700mm
最大切断速度 250m/min
保有台数 2台
ラミネート設備
各軸個別テンションコントロールで対応。
3層同時貼りが可能。
Roll to Roll で対応。
有効幅 650mm
速度 0〜25m/min
加圧方式 エアーシリンダ加圧
貼り合わせ装置
Soft to Soft及びSoft to Hardの貼り合せが可能。
最大加工サイズ500x500mm。
位置決め精度±0.1mm。
■Soft素材
OCAフィルム、飛散防止フィルム、封止用フィルム
その他（光学・特殊フィルム等）
■Hard素材
ガラス板、アクリル板
※その他の貼り合わせに関しまして、ご相談承ります。
オートクレープ装置(加熱脱泡機)
温度と圧力を調整する事で貼り合せ時の気泡を除去。
フィルム基盤等の接着性を向上。
温度調整 室温＋10～70℃
圧力調整 0～0.6Mpa
試験容積 φ840xL1040mm(580L)
検品設備
Roll to Rollの中間で透過光による目視検査が可能。 EPC（蛇行防止装置）による安定した巻取りを実現。 張力、テーパー調整が自在に設定できる。
基材幅 350〜720mm
巻取り最大径 300mm
繰出し径 3inch
巻取り速度 0〜100m/min
測長機
製品形状、サイズに合わせた寸法測定を実施する事により、お客様への寸法品質を測定データで保証します。
三次元測定機
三次元測定機
ツール
電機設計 -PLC
| ・三菱電機 MELSECシリーズ | ：GX Works |
| ・オムロン SYSMACシリーズ | ：KV Studio |
| ・キーエンス KVシリーズ | ：KV Studio |
| ・横河電機 FA-M3シリーズ | ：WideField |
| ・Panasonic FPシリーズ | ：FP Win |
電機設計 -タッチパネル
| ・三菱電機 GOTシリーズ | ：GT Works |
| ・オムロン NVシリーズ | ：NV-Designer |
| ・キーエンス VTシリーズ | ：VT Studio |
| ・デジタル GPシリーズ | ：GP-Pro EX |
| ・Panasonic GTシリーズ | ：GT Win |
電機設計 -通信・パソコン
| ・横河電機 ホスト通信 | ：図研エルミック |
| ・EQ Brain ホスト通信 | ：SoftComGEM |
| ・パソコン各種 | ：VisualBasic |
機械設計 -樹脂部材・機構設計・筐体設計
| ・オートデスク 2D設計 | ：AutoCAD |