半導体組立の工程・保有設備について
■半導体組立（後工程）
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部品加工
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組立
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製品加工
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検査・マーク
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外観・梱包・出荷
■保有設備一覧
当社は、半導体製造（後工程）の各種製造装置を保有しています。お客様のご要望に合わせて、生産性・品質向上に貢献したものづくりを提供します。詳細は、お気軽にお問い合わせください。
| 設備名 | メーカー | 台数 |
|---|---|---|
| UV照射機 | アイグラフィックス㈱ | 1 |
| ウエハ拡張機 | ヒューグルエレクトロニクス㈱ | 1 |
| セミオートハンドラー（検査装置） | JOHNAN㈱ | 1 |
| ダイスボンダー | 日本電気㈱、キャノンマシナリー㈱ | 2 |
| テーピング装置 | JOHNAN㈱ | 1 |
| デュアルダイサー | ㈱東京精密、㈱ディスコ | 3 |
| トランスファーモールド成型機(200t） | コータキ精機㈱ | 2 |
| フォルムマンター | ヒューグルエレクトロニクス㈱ | 1 |
| プラズマ改質装置 | ㈱タムラ製作所 | 1 |
| ボンディングテスター | ㈱レスカ | 1 |
| レーザーマーカー | ㈱キーエンス、SANX㈱ | 2 |
| ワイヤーボンダー | ㈱新川 | 4 |
| 画像寸法測定器 | ㈱キーエンス | 1 |
| 高周波プレヒーター | 富士電波工業㈱ | 5 |
| 自動ハンドラー（検査装置） | JOHNAN㈱ | 1 |