当社は、このたび一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA）主催の展示会「JPCA Show 2017（第47回国際電子回路産業展）」において、三共化成株式会社が展示された3D-MID（三次元射出成形回路）製品の3D-MID実装を担当させて頂きました。

三共化成株式会社は、MID（成形回路部品※）の老舗で、独自の製造方法SKW-1により、国内で初めてMIDの量産化に成功され、自動車センサー、アンテナ、光ピックアップなど、幅広い用途実績を持っておられます。現在では、製品構造、用途に合わせ5つの3Ｄ-MID工法を保有しておられます。当社は、本展示会の「3Ｄ-MID工法」を用いた展示品の「3D-MID実装」を行いました。

当社は、多様化するお客様の部品実装におけるニーズに応えるべく、3D-MID実装事業に対して積極的に挑戦し成長し続けることで、社会の継続的な発展に貢献してまいります。

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 記
■開催日時：2017年6月7日（水）～9日（金）　午前10時～午後5時
■開催場所：東京ビッグサイト　東4～8ホール
■詳細：「JPCA Show 2017（第47回国際電子回路産業展）」をご覧ください。
■関連サイト：三共化成株式会社：http://www.sankyou.jp/index.htm


※MID：Molded Interconnect Deviceの略。

以上

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