ニュースリリース

  • 展示会2017/06/15

JPCA Show 2017(第47回国際電子回路産業展)へ出展

 当社は、このたび一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA)主催の展示会「JPCA Show 2017(第47回国際電子回路産業展)」において、三共化成株式会社が展示された3D-MID(三次元射出成形回路)製品の3D実装を担当させて頂きました。

三共化成株式会社は、MID(成形回路部品※)の老舗で、独自の製造方法SKW-1により、国内で初めてMIDの量産化に成功され、自動車センサー、アンテナ、光ピックアップなど、幅広い用途実績を持っておられます。現在では、製品構造、用途に合わせ5つの3D-MID工法を保有しておられます。当社は、本展示会の「3D-MID工法」を用いた展示品の「3次元曲面に対して部品実装」を行いました。

当社は、多様化するお客様の部品実装におけるニーズに応えるべく、国内初の3次元曲面にも対応する新たな技術に対して積極的に挑戦し成長し続けることで、社会の継続的な発展に貢献してまいります。

3D-MID(三次元射出成型回路)製品の3D実装をJOHNAN株式会社が担当3D-MID(三次元射出成型回路)製品の3D実装(拡大図)をJOHNAN株式会社が担当

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 記
■開催日時:2017年6月7日(水)~9日(金) 午前10時~午後5時
■開催場所:東京ビッグサイト 東4~8ホール
■詳細:「JPCA Show 2017(第47回国際電子回路産業展)」をご覧ください。
■関連サイト:三共化成株式会社:http://www.sankyou.jp/index.htm


※MID:Molded Interconnect Deviceの略。

以上


【お問い合わせ先】
JOHNAN株式会社  小林 敬
所在地:〒611-0033 京都府宇治市大久保町成手1番地28
TEL:0774-74-8003 FAX:0774-74-8002