ニュースリリース

  • お知らせ2015/08/11

ホームページ 「半導体組立(半導体製造後工程)」をリニューアルしました

このたび、当社ホームページの「半導体組立(半導体製造後工程)」をリニューアルしました。

このページでは、半導体製造(後工程)に関する内容をリニューアルすると共に、新たな掲載として、お客様のお困りごとに対する対応事例や半導体製造のおける各工程の対応内容等をご紹介しています。

JOHNAN株式会社は、長年蓄積した半導体製造(後工程)の製造ノウハウを活かし、試作から量産までお客様からの様々なご要望に対し、豊富な経験と確かな製造技術でお応えします。
以上


【お問い合わせ先】
JOHNAN株式会社 プレシジョンデバイス社
担当:中野
所在地:〒611-0033 京都府宇治市大久保町成手1番地28
TEL:0774-74-8000
FAX:0774-43-1483