このたび、当社が開発を進めている「0201 コンデンサ内蔵半導体サブストレート」に関する紹介ページを作成しました。

現在、スマートフォンや5Gの拡大により、電子部品の高密度実装化と小型化が進んでいます。電子部品の高密度実装化と小型化において、大容量データ伝送を高速で行うためには、EMC（Electromagnetic Compatibility）対策技術が重要となります。当社は、このたび世界最小0201（mm）サイズで最大静電容量0.1μFの積層セラミックコンデンサなどをサブストレート内部に内蔵する技術を、台豐印刷電路工業（台湾）と共同開発いたしました。本ページでは、0201 コンデンサ内蔵半導体サブストレートの特長やその技術を用いたサービスについて紹介しています。

ウェブサイト「0201 コンデンサ内蔵半導体サブストレート」
https://www.johnan.com/design-and-ems/pcb/0201-chip-capacitor/

今後は、この技術を用いて、5G以上の高速大容量伝送のEMC（Electromagnetic Compatibility）ソリューションとしてサービスを提供してまいります。ご興味のある方は、お気軽にご相談ください。
（>問い合わせは、こちら）

当社は、製造現場におけるものづくりの様々なニーズや課題の解決を通じて、お客様の想いを製品にして社会に実装する企業として邁進してまいります。

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