このたび、「モールド回路実装インモールドエレクトロニクス サービス」に関するページを追加いたしました。

本ページでは、当社が確立したホットメルト成形技術を用いた実装サービス「JOHNAN in Moldサービス」の取り組み、実証実験報告、今後の開発を紹介しています。当社が確立した技術により、部品実装されたフィルムは柔らかく屈曲性を持ち、様々な形状のパーツへインサート成形が可能になります。当社は、JOHNAN in Moldサービスにより、薄く柔軟なフィルムへの部品実装を実現し、商品開発・商品機構設計の自由度を高め、多様化するお客様のニーズにお応えいたします。

ウェブサイト「プリント基板実装の新開発技術」

今後はJOHNAN in Moldサービスの拡充を目指し、フィルム回路・部品実装・モールド成形のそれぞれの段階で、素材・技術・工法の開発を続けてまいります。また、様々なパートナー企業との出会いによって、当社の開発を加速させていきたいと考えています。ご興味のある方は、お気軽にご相談ください。（>問い合わせは、こちら）

当社は、製造現場におけるものづくりの様々な課題解決を通じて、お客様の想いを製品にして社会に実装いたします。

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【お問い合わせ先】
JOHNAN株式会社　経営企画本部　経営戦略統括部　山下 賢
〒611-0033 京都府宇治市大久保町成手１番地28
TEL：0774-74-8003　FAX：0774-74-8002
JOHNANホームページ： https://www.johnan.com
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