半導体組立の保有設備

保有設備一覧

半導体製造(後工程) リードフレーム工法

  • クリーン度: class10000
    設備名: シングルダイサー
    ディアルダイサー
  • クリーン度: class10000
    設備名: ダイスボンダー
    プラズマ洗浄装置
    ディスペンサー
    ワイヤーボンダー
  • 設備名: ブラスト機
    はんだ機
    カットベンド機
    モールドプレス
  • 設備名: DC検査機
    DC・AC検査機
    マーク・テープ機
  • 設備名: 顕微鏡
    拡大鏡
    工場顕微鏡
    投影機

半導体製造(後工程) COB工法

  • クリーン度: class10000
    設備名: 基板レーザーマーカー
    ダイスピッカー
    シングルダイサー
    ディアルダイサー
  • クリーン度: class10000
    設備名: ダイスボンダー
    プラズマ洗浄装置
    ディスペンサー
    ワイヤーボンダー
  • 設備名: シングルダイサー
    ディアルダイサー
    モールドプレス
  • 設備名: DC・AC検査機
    特性検査機
    マーク・テープ機
  • 設備名: 顕微鏡
    拡大鏡
    工場顕微鏡
    投影機

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