การติดตั้งแผงวงจรพิมพ์

จากการสนับสนุนการพัฒนาและการทดลองการผลิต จนถึงการสร้างต้นแบบ และการผลิตสินค้าแบบปริมาณมาก รวมถึงการผลิตสินค้าล็อตเล็กหลากหลายประเภทเป็นจำนวนมาก

เราให้การสนับสนุนตั้งแต่ขั้นตอนการพัฒนาและการทดลองการผลิต ไปจนถึงขั้นตอนการผลิตสินค้าแบบปริมาณมาก และเราสนับสนุนการผลิตสินค้าให้มีคุณภาพดี โดยช่วยแก้ไขปัญหาต่างๆจากการติดตั้งแผ่นวงจรพิมพ์ (แผ่นปริ๊นท์) ยิ่งไปกว่านั้นเรายังให้การสนับสนุนการแก้ปัญหาของการเปลี่ยนแปลงที่อาจเกิดขึ้นอย่างฉับพลันในกระบวนการผลิตอีกด้วย

1. คุณสมบัติ / จุดเด่น

(1) การให้บริการแบบเบ็ดเสร็จ ณ จุดเดียว หรือการให้บริการแบบครบวงจร

การให้บริการแบบเบ็ดเสร็จ ณ จุดเดียว หรือการให้บริการแบบครบวงจร

เราให้การสนับสนุนตั้งแต่การออกแบบแผ่นวงจรพิมพ์ ไปจนถึงการผลิต ตรวจสอบ ซึ่งช่วยลดเวลาและต้นทุนในการผลิต นอกจากนี้เรายังสนับสนุนการผลิตของบริษัทด้าน fabless อีกเช่นกัน

(2) เพื่อการผลิตที่สมบูรณ์แบบ

เพื่อการผลิตที่สมบูรณ์แบบ

เราส่งเสริมการผลิตที่มีประสิทธิภาพ โดยคำนึงถึงประสิทธิภาพการผลิตและคุณภาพเป็นหลัก โดยเจ้าหน้าที่ที่ได้รับ *" IPC-A-610" หรือ * "ESD COORDINATOR" จะเป็นผู้ดูแลด้วยตนเอง


(3) สำหรับการให้การสนับสนุน ตั้งแต่การพัฒนาและทดลองการผลิต จนถึงการผลิตแบบปริมาณมาก

สำหรับการให้การสนับสนุน ตั้งแต่การพัฒนาและทดลองการผลิต จนถึงการผลิตแบบปริมาณมาก

เราให้ความช่วยเหลือในการแก้ไขปัญหาต่าง ๆ ตั้งแต่ขั้นตอนการพัฒนาและทดลองการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ ไปจนถึงขั้นตอนการผลิตแบบปริมาณมาก รวมทั้งให้ข้อเสนอแนะต่างๆ อาทิ การออกแบบแผ่นวงจรพิมพ์โดยคำนึงถึงประสิทธิภาพการผลิตและคุณภาพเป็นหลัก การจัดหาวัสดุ และวิธีการผลิต เป็นต้น

* IPC-A-610 เป็นมาตรฐานการยอมรับของงานประกอบอิเล็กทรอนิกส์ (มาตรฐานคุณภาพการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์)
* ESD COORDINATOR เป็นการจัดการไฟฟ้าสถิตย์ (มาตรฐานคุณภาพการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์) โดยผู้ดูแลระบบไฟฟ้าสถิตย์

2. ผลิตภัณฑ์ / บริการ

เราตอบสนองต่อความต้องการของลูกค้า ตั้งแต่การพัฒนาและทดลองการผลิต จนถึงการผลิตแบบปริมาณมากของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และการติดตั้งแผ่นวงจรพิมพ์

(1) บริการเนื้อหา

วัสดุพิมพ์ที่สอดคล้องกัน

เราจะแนะนำบริการที่เกี่ยวข้องกับการผลิตของเรา นอกจากนี้โปรดอย่าลังเลที่จะติดต่อเราเนื่องจากเราอาจสามารถจัดการได้

ประเภทของการบัดกรี

ประสานยูเทคติก Pb-free solder (with Ag) Pb-free solder (without Ag)

ความสามารถในการติดตั้งบอร์ดต่าง ๆ

  • ■การติดตั้ง SMT (เทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว)
    • [accuracy]chip0402 , lead spacing: 0.3mm, adjoining pitch: 0.1mm.
    • [ชิพที่รองรับ] BGA SOP QFP LED QFN ฯลฯ
    • [Corresponding size] Maximum size: 250mm×330mm Plate thickness: 0.5mm~1.6mm (MAX:5.0mm).
  • ■การติดตั้ง COB (Chip On Board)
    • [ความจุ] 0.2 มม. ~ 10 มม.
    • [ลวด] ลวดทอง (20 ~ 38μ), ลวดอลูมิเนียม (100 ~ 400μ)
  • ■การติดตั้งชิพ/การติดตั้งแบบแยกได้
    • ・มีการติดตั้งชิป 0201
    • ・0603 ชิปบันทึกการติดตามการผลิตจำนวนมาก
    • ・การบอนด์ชิพ 0603 และการบัดกรีแบบต่อเนื่อง
    • ・มีการติดตั้ง 3D
(2) กระบวนการตอบสนอง

ให้บริการแบบครบวงจรตั้งแต่การออกแบบวงจรไปจนถึงผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป

การออกแบบวงจร

การจัดหาชิ้นส่วน
การประมวลผลชิ้นส่วน

การติดตั้งบอร์ด

การประกอบผลิตภัณฑ์

การตรวจสอบคุณภาพ

การบรรจุและการจัดส่ง

(3) การสนับสนุนการผลิต

เราผลิตอุปกรณ์จับยึดและอุปกรณ์ตรวจสอบชิ้นส่วนที่เหมาะสมกับผลิตภัณฑ์ของลูกค้า เพื่อให้การผลิตมีประสิทธิภาพสูงสุด นอกจากนี้ ยังมีแผนกผลิตอุปกรณ์ประหยัดแรงงาน และระบบอัตโนมัติ ซึ่งสามารถตอบสนองความต้องการต่างๆของลูกค้าได้อีกด้วย

3. การแนะนำฐานการผลิต

■ฐานในประเทศ

บริษัท โจนัน คอร์ปอเรชั่น
การออกแบบและ บริษัท EMS ส่วนญี่ปุ่นตะวันตกส่วนแรก

บริษัท โจนัน คอร์ปอเรชั่น การออกแบบและ บริษัท EMS ส่วนญี่ปุ่นตะวันตกส่วนแรก

บริษัท โจนัน คอร์ปอเรชั่น
บริษัท ออกแบบและ EMS ธุรกิจในญี่ปุ่นตะวันตกธุรกิจที่สาม

บริษัท โจนัน คอร์ปอเรชั่น บริษัท ออกแบบและ EMS ธุรกิจในญี่ปุ่นตะวันตกธุรกิจที่สาม

■ฐานต่างประเทศ

บริษัท โจนัน สยาม คอร์ปอเรชั่น จำกัด

บริษัท โจนัน สยาม คอร์ปอเรชั่น จำกัด

สำหรับผู้ที่ต้องการทราบฐานต่างประเทศของ JOHNAN