商品設計・製造受託（ODM/OEM）
アイデア段階から製品設計・製造まで一貫対応。
お客様のご要望を形にします。
ものづくりの現場で、新製品の仕様決定や社内設計リソースの不足にお困りではありませんか？
当社は長年培った技術を活かし、設計から部品調達、量産まで一貫体制で支援します。0201チップの超高密度実装やディスクリート実装に加え、機能性フィルムや紙基板への実装技術も保有。多様な技術・ノウハウでお客様のものづくりに伴走します。
※ 新製品の構想から相談可能です。お客様製品の部品生産中止に伴う代替選定や回路再設計・復元も対応いたします。
お気軽にお問い合わせください。
01サービスの特長
JOHNAN DMSは、新製品の構想から試作・量産までワンストップで対応いたします。お客様のご要望に合わせて、最適なサポートをご提供いたします。
アイデア段階から「経験豊富なスタッフ」が伴走し、製品の要求仕様の策定から設計・製造実務までを円滑にサポートします。生産性や品質の安定化を見据えた仕様のご提案を通じ、最適なものづくりに貢献します。
設計から試作・量産、組立、検査までを一括管理し、「工程ごとに複数社へ発注する手間」や「管理工数」を削減します。工程間の連携ロスを防ぐワンストップ体制を通じ、効率的なものづくりに貢献します。
EMC対策やFPGA設計に加え、0201チップの超高密度実装やコンデンサ内蔵、機能性フィルム・紙基板など特殊材料への実装に対応。当社独自の高度な設計・実装技術を通じ、「製品の小型化」や「高付加価値化」に貢献します。
生産中止となった部品の代替選定、回路・基板パターンの修正、図面がない基板の復元から再量産まで一貫対応。迅速な設計変更を通じ、「既存製品の安定した継続生産」に貢献します。
023つの強み
・専門分野の設計実績を持つエンジニアが参画
電源・大電流、海外規格に準拠したEMC設計対策、2K以上の画像情報のリアルタイム伝送など、専門分野の実績を持つエンジニアがプロジェクトに参画します。難易度の高い要求にも、経験に基づいた設計でお応えします。
・量産を見据えた製品設計の実現
設計から実装までを一貫体制で行うことで、製造工程の制約を踏まえた「量産性の高い基板設計」を提供します。部品の超高密度配置や配線最適化の知見を初期段階から反映し、試作時の設計やり直しを最小化。限られたスペースでの極小・薄型化を確実に実現し、開発サイクルの短縮と品質安定化に貢献します。
・国内外のネットワークを活用した一貫対応
国内（京都・岡山）と海外（タイ）に拠点を構え、クリーンルームを保有しています。日本国内で商品開発受託を行い、海外で製造受託を行うことも可能。ニーズに合わせた柔軟な生産体制とBCP対応が可能です。
03対象範囲
※表が見切れている場合は左右にスクロールしてください
| 項目名 | 内容 |
|---|---|
| 構想・仕様検討 | アイデア段階・仕様未定からの設計受託、プロジェクト管理 |
| 回路設計 | 電源・大電流（厚銅基板）、高圧電源ユニット |
| EMC設計対策 | 海外規格に準拠したEMC設計対策 |
| デジタル・通信 | FPGA設計、2K以上の画像情報のリアルタイム伝送、エッジAI、ワイヤレスモジュール |
| 筐体・機構設計 | 回路と合わせた筐体・機構の設計 |
| 独自技術を活かした設計 | 機能性フィルム・紙基板実装、0201コンデンサ内蔵、0201チップの超高密度実装 |
※ 基板タイプによっては対応できない場合もあります。その際は、個別にご相談させてください。
04実績・事例紹介
当社が携わった実績の一部をご紹介します。多様な知見を持つエンジニアが伴走し、お客様の製品開発・製造を一貫して支援します。
次世代ワイヤレスモジュールの開発支援
2K以上の画像情報のリアルタイム伝送支援
05ご相談から量産までの流れ
構想・仕様検討から設計、試作・量産、組立加工までをワンストップで一括管理・対応します。
STEP 1ご相談・構想検討
製品の構想・仕様のメモや手書きのイメージなど、お手元の資料をご用意ください。仕様が決まっていなくても構いません。
STEP 2条件の確認・お見積り
想定数量・希望時期・ご予算など、わかる範囲でお知らせください。Web商談にも対応しています。
STEP 3設計・試作
仕様決定後、回路と機構の設計を並行して進め、試作品の組立・検査・納入まで一括で対応します。
STEP 4量産試作・量産
量産試作で仕上がりを確認したうえで、製造から製品組立、検査まで一括で対応します。
06よくあるご質問（FAQ）
当社サービスについて、お客様から多く寄せられるご質問と回答をまとめました。
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仕様が決まっていなくても相談できますか？
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はい。アイデア段階の状態からの設計受託に対応しています。経験豊富なエンジニアがプロジェクト管理から設計まで一貫してサポートします。
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どのような特殊な基板設計・実装技術に対応していますか？
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0201チップ超高密度実装やコンデンサ内蔵、機能性フィルム・紙基板実装など当社技術を前提にした基板設計が強みです。設計と実装を一貫して担うため製造条件を熟知した最適設計が可能。高圧電源ユニットやエッジAI等の先端技術にも柔軟に対応します。
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設計から製造までワンストップで一貫対応できますか？
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はい、ワンストップで対応可能です。商品設計から、試作、量産試作、極小ロットからのカスタム生産、基板実装、製品の組立・検査まで対応します。
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国内で開発し、海外で量産することはできますか？
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はい。日本国内で商品開発受託を行い、タイ拠点で製造受託を行うことも可能です。
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生産中止になった部品の代替や、既存基板の修正も依頼できますか？
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はい。代替部品の選定から回路修正・アートワークの修正、量産実装まで対応しています。
07ソリューションのご紹介
長年にわたって様々な業界分野で培ってきた経験や知識をもとに、課題とその解決ポイントについてソリューションページで紹介しております。
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