サービス


設計から量産まで一貫サポートする電子機器ODM/EMS

当社は、電子部品・装置の設計から、組立、検査まで一貫生産体制でサービスを提供します。また、商品開発受託・製造受託(ODM/OEM)、製造受託(EMS)や、超高密度実装(0201)、機能性フィルムへの実装、紙基板実装などの新開発技術を用いて、お客様の幅広いニーズにお応えします。

電子機器製造の工程図。ご注文後、「製造・実装」(基板製作→基板実装)と「構成部品 手配・加工」(プラスチック・金属・構成部品)の二系統に分岐し、合流後に組立・検査・納入

各種サービス紹介

商品設計・製造受託(ODM/OEM)

● 商品設計・製造受託(ODM/OEM)

アナログ・デジタル双方のデザイン手法に対応し、幅広い商品設計(プロダクトデザイン)の技術支援を提供します。経験豊富なエンジニアが試作から量産までの製品化支援等、ものづくりにおける様々なサポートを行います。

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半導体組立

● 半導体組立

半導体製造(後工程)に関わる様々な課題に対して、解決策を提案します。パワー半導体やCOB等の電子部品を混載したモジュール製作の支援、その他、プリント基板実装と組み合わせたサービスも提供します。

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● 基板実装サービス

当社は、0201チップ実装や最小0.1mmギャップ実装、紙/機能性フィルム実装など、難易度の高い要求に応える高密度実装技術をワンストップで提供。車載、5G、ヘルスケアなど多岐にわたる業界をサポートします。さらに環境に配慮した基板再生まで、高品質なものづくりに貢献します。

プリント基板実装

超高密度プリント基板実装技術により、お客様の製品開発を強力にサポートします。

ディスクリート実装

高品質なディスクリート実装技術とアキシャル部品挿入機等の設備を保有しています。

プリント基板実装の海外拠点SAIM

タイにて⽇本のものづくり品質を基盤として、高品質なものづくりに貢献します。

基板実装の設備一覧

基板実装に関わる各種製造装置を保有しています。装置の一部をご紹介します。

紙基板実装

「折る・曲げる」等の変形可能な紙基板実装により、製品デザインの自由度向上に貢献します。

機能性フィルムへの実装技術

機能性フィルムに実装部品を搭載する3工法を用いて、製品デザインの制限緩和に貢献します。

オンモールドエレクトロニクス

ものづくりのコスト削減と歩留まりの課題解決に貢献!開発の自由度を向上させます。

0201コンデンサ内蔵半導体サブストレート

0201チップコンデンサを半導体サブストレート内蔵で高速大容量伝送のEMC対策に貢献します。

製造受託(EMS)

● 製造受託(EMS)

当社は、電子部品・電子機器の設計から組立、検査まで一貫生産体制で提供します。経験豊富なエンジニアがものづくりにおける様々なサポートを行います。

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