サービス
高品質な設計・製造サービスを提供
当社は、デバイス・装置の設計から組立、検査まで一貫生産体制で提供します。
また、超高密度実装（0201）、機能性フィルムへの実装、紙基板実装などの新開発技術を用いて、お客様の幅広いニーズにお応えします。
サービス
商品設計受託
アナログデザインからデジタルデザインまで、幅広い商品設計(プロダクトデザイン)の技術支援を提供します。経験豊富なエンジニアが試作から量産までの製品化支援等、ものづくりにおける様々なサポートを行います。
半導体組立
半導体製造（後工程）に関わる様々な課題に対して、解決策を提案します。パワー半導体やCOB等の電子部品を混載したモジュール製作の製造支援、その他、プリント基板実装と組み合わせたサービスも提供します。
基板実装サービス
製品の部品調達から、基板実装、組立、検査、完成品まで、トータルでものづくりを支援します。最先端の高密度実装からディスクリート実装までの広範囲でサービスを提供します。
当社は、グループ会社と連携して、日本国内(愛知、滋賀、京都、大阪、岡山)とタイの各地で生産活動を展開しています。試作を含む少量の生産から量産まで対応可能です。また、JOHNANグループ内で複数の拠点での対応が可能で、BCPの観点でお客さまの安定した生産活動に貢献します。
0201実装、超高密度実装を通じて、製品の小型化やモジュール化に貢献します。
「折る・曲げる」等の変形可能な紙基板実装により、製品デザインの自由度向上に貢献します。
機能性フィルムに実装部品を搭載する3工法を用いて、製品デザインの制限緩和に貢献します。
0201チップコンデンサを半導体サブストレート内蔵で高速大容量伝送のEMC対策に貢献します。
WEB商談も対応可能！サービス・御見積に関するご依頼・ご質問等お気軽にお問い合わせください。
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