基板実装サービス

基板実装サービス


基板実装・設計・検査をワンストップで提供。
紙基板・フィルム実装にも対応

高密度な実装(0201実装)からディスクリート実装まで幅広く対応。基板の設計から製造、検査までワンストップで提供します。また、故障部品の交換と基板の美化(クリーニング)に対する支援も行います。日本各地とタイのグループ拠点が連携し、お客様のものづくりをトータルにサポートいたします。

利用できるサービス

当社は、お客様の現在のフェーズに合わせて、以下の4つの領域から最適なサービスをご提供いたします。

領域 01
自動・手挿入の最適実装

自動挿入からトランス等の異形部品の手挿入まで混在する基板に対して、最適な工程設計と生産ラインで対応します。

領域 02
高放熱大型基板の熱管理

アルミや高多層等の大型基板に対し、フローやスポットDIPによる高度な熱管理とはんだ条件出しを行います。

領域 03
SMT・IMT混載の一貫対応

設計・調達から、フロー・リフローを組み合わせた実装、最終製品の組立・検査までワンストップで対応します。

領域 04
熟練技と検査機器の管理

自動外観検査やテスターに加え、国家資格を持つ熟練技能士による品質管理体制で生産いたします。

新開発基板実装技術

現在ものづくりに対するニーズの多様化が、様々な業界分野で進んでいます。JOHNAN DMSは、従来の製品設計やデザイン等の制限を緩和し、製品の可能性を広げるため、新たな技術を開発してまいります。

紙基板実装

当社は、特殊紙に銀パターンを印刷して基板を作り、部品を搭載して実装サービスを提供します。

0201 コンデンサ内蔵半導体サブストレート

当社は、台豐印刷電路工業(台湾)と0201コンデンサ内蔵半導体サブストレートを共同開発いたしました。

機能性フィルムへの実装

機能性フィルムへの実装技術

当社の機能性フィルム実装技術は、機能性フィルムに実装部品を搭載する工法です。

ストレッチャブル実装

ストレッチャブルへの部品実装は、当社の独自の実装技術で実現しました。

ソリューションのご紹介

当社では、長年にわたって様々な業界分野で培ってきた経験や知識をもとに、商品開発時や製品化における課題とその解決ポイントについて、ソリューションページで紹介しております。ぜひ、ご覧ください。

海外の製造拠点を立ち上げる上で、製造委託(EMS等)の有効な活用とは?

基板実装サービス

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