サービス

基板実装サービス


プリント基板実装

当社のプリント基板実装サービスは、最小0.1mmギャップや0201チップ実装に対応し、高度な製品要求を満たします。

  1. 最先端の高密度実装からディスクリート実装までの広範囲な実装対応
  2. 製品の構想設計から検査まで、ワンストップソリューションで提供
  3. 日本各地及びタイにおけるものづくりを、グループ連携でサポート

詳しく見る

新開発基板実装技術

現在ものづくりに対するニーズの多様化が、様々な業界分野で進んでいます。JOHNAN DMSは、従来の製品設計やデザイン等の制限を緩和し、製品の可能性を広げるため、新たな技術を開発してまいります。

紙基板実装

当社は、特殊紙に銀パターンを印刷して基板を作り、部品を搭載して実装サービスを提供します。

0201 コンデンサ内蔵半導体サブストレート

当社は、台豐印刷電路工業(台湾)と0201コンデンサ内蔵半導体サブストレートを共同開発いたしました。

機能性フィルムへの実装

機能性フィルムへの実装技術

当社の機能性フィルム実装技術は、機能性フィルムに実装部品を搭載する工法です。

ストレッチャブル実装

ストレッチャブルへの部品実装は、当社の独自の実装技術で実現しました。

基板実装サービス

WEB商談も対応可能!サービス・御見積に関するご依頼・ご質問等お気軽にお問い合わせください。

お電話でのお問い合わせ
0774-43-14310774-43-1431

(平日8:30~17:00)

無料

サービス紹介やお役立ち資料を無料でご活用いただけます