JOHNAN DMS株式会社は、2025年9月5日(金)にハービスホールOSAKAにて開催される「ものづくりパートナーフォーラム大阪2025」に出展いたします。

本展示会では、当社が培ってきた実装技術と、紙基板・ストレッチャブルフィルムへの実装などをご紹介します。実際に手に取って触れていただけるデモ品をご用意し、お客様の製品開発における課題に対し、当社の技術がどのように応用できるかを共に考え、解決策をご提案いたします。この機会にぜひ当社ブースへお立ち寄りいただき、新たなものづくりの可能性をご体感ください。

【出展内容】 　
＜JOHNAN DMS株式会社＞ 
・紙基板実装
　 紙を素材としながらも、電子部品の実装を可能にした基板です。
・ストレッチャブルフィルムへの実装
　柔軟で伸縮性のある素材に電子部品を実装した基板で、ウェアラブルデバイスなどへの応用が可能です。
・成形品と一体化したフィルム基板
 　薄型で立体的な製品にもフィットする、独自のフィルム基板への実装技術をご紹介します。

実際に手に取っていただくことで、お客様の製品への応用アイデアを具体的にご検討いただけます。

【展示会概要】
展示会名: ものづくりパートナーフォーラム大阪2025
開催日程: 2025/09/05(金)
開催時間: 10:30-17:00
会場: ハービスOSAKA　B2F ハービスホール　大ホール
         (大阪市北区梅田2-5-25)
詳細URL：https://special.nikkeibp.co.jp/atclh/NXT/25/OSAKA2025/
※来場は事前登録制となっています。

■関連リンク
紙基板実装
ストレッチャブルフィルムへの実装

【お問い合わせ先】
JOHNAN DMS株式会社 
事業開発営業課
TEL:0774-43-1431　FAX:0774-43-1432 
JOHNAN DMSホームページ： https://www.johnan.com/dms/
Facebook： https://www.facebook.com/johnan.corporation