半導体組立(半導体製造後工程)


半導体製造(後工程)を一貫生産で対応

当社は、半導体製造(後工程)に関わる課題に対して、解決策を提案します。パワー半導体やCOB等の電子部品を混載したモジュール製作の製造支援等、実績豊富です。プリント基板実装と組み合わせたサービスも提供します。

半導体組立の一貫生産

半導体ウエハーダイシングから封止まで対応します。

半導体組立の課題解決支援

半導体組立に関わる課題の解決に貢献します。

製品の試作から量産まで一貫生産

ものづくりに関する製造サービスを提供します。

設備仕様の紹介

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工程 項目 内容
ダイシング ウエハーサイズ 基板対応:40mm~60mm
特長
  • 1枚から即日対応。少量多品種の試作から量産まで幅広く対応可能。
  • 素材は柔らかいものから硬質まで対応。
  • 様々な形状の部品に対応。
ダイスボンド チップサイズ 基板対応:0.3mm~0.4mm
接着方法 基板対応:はんだ/銀ペースト・熱接着電導性/絶縁性接着剤
特長
  • 1製品に合わせて、最適な接着材料を選定し、最適な状態で接着可能。
  • 画像処理により、精密なダイボンドが可能。
ワイヤーボンド ワイヤー径(Au線) 基板対応:ボールボンド 20μ~38μ
※ファインピッチ=50μ対応 ※金バンプ対応
特長
  • 製品に合わせて最適なワイヤーボンドを提供。
  • ベアチップを実装した基板、半導体パッケージ、異形のものも対応。
モールド 方式 基板対応:トランスファー・ディスペンス
樹脂 基板対応:エポキシ・シリコン 他
特長
  • 製品に合わせて金型の温度・圧力を確認し、精度の高い封止を実現。
  • 多連化により1ショット数量を増やしている。
製品加工 材質 基板対応:ガラエポ・セラミック 他
はんだ 基板対応:ー
検査・テーピング テスター 基板対応:AC・DC検査
テープ幅 基板対応:8.0mm~32.0mm

実績

  • 半導体後工程(ダイシング・検査・梱包)
  • ウエハーのダイシング工程
  • 次世代パワー半導体の試作・量産
  • 白色LEDの組立工程
  • LED・半導体の受発光素子(オプト部品使用)の組立
  • 傾斜センサーの組立工程
  • 光通信モジュールの組立・加工
  • 光ファイバートランシーバーの送信・受信素子の加工・検査
  • ホログラムユニットの外観検査
  • システムLSIのテーピング部品の外観検査

保有設備

当社は、半導体製造(後工程)の各種製造装置を保有しています。ご要望に合わせて、生産性・品質向上に貢献したものづくりを提供します。

半導体組立の保有設備はこちら

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事例名 相談内容 提案 結果
ハイブリットモジュール製造 半導体メーカーで部品を購入すると価格が高額のため、製造コストが高い。 当社で部材料調達して半導体組立、SMT実装を行い、製品化する 当社で半導体製造からSMT実装、製品組立を一貫で対応。コストを削減することができた。
オプト製品のCOBサイド電極の設計変更 オプト製品の試作が設計ミスのため、はんだフィレットが上がらない。新たな部品で調達が難しい。 COBサイド電極を構成するスルーホールの設計変更により、電極のバリ面積を狭くした。 はんだフィレットを上げることができた。現状の製品で対応できた。
LED用パッケージのダイシング ハイパワーLEDのリフレクター製品をダイシングしたが目詰まりにより切断できない。 アルミ素材に対応しやすくするため、ダイシングのブレード素材に工夫を施す。 刃の目詰まりが抑えられ、アルミ材の切断が容易に行えるようになった。
半導体組立

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