当社は、0201チップ実装、紙基板実装、機能性フィルムへ実装、図面のないお客様の基板の復元（EOL対応）等、当社の実装技術に関する詳情報を公開いたしました。基板実装に関する開発・試作から量産までワンストップで対応いたします。

掲載内容

多様な基板材質およびはんだ種別への対応

アルミ基板、フレキシブル基板（FPC基板）、高多層基板、大型基板、紙基板、樹脂基板、ウレタン、PETフィルム、PCフィルムなど、多様な基板材質に対応。共晶はんだやPbフリーはんだ、銀系導電接着剤など、はんだの種類も各種選択可能です。

SMTおよび高密度実装技術

chip0201から0603以上のサイズ、BGAやQFN等の各種パッケージまで幅広く対応します。0201チップの最小0.1mmギャップ実装実績を有し、高密度なモジュール実装や部品内蔵基板の製造も可能です。

COBおよびディスクリート実装

COB実装では金線・アルミ線の配線に対応し、クリームはんだのディスペンサー塗布も可能です。また、アキシャル・ラジアル・ハトメ部品の自動挿入機を完備。電源基板等のディスクリート実装まで幅広く対応します。

掲載ページのご案内

公開情報の詳細は、以下の各ページよりご確認いただけます。

基板実装サービス「対応範囲・仕様」

https://www.johnan.com/dms/mounting/service-range/

お困りごとがあればお気軽にご相談ください

当社は、0201チップ実装からEOL（生産中止）基板の回路復元まで、多様な実装ニーズに対応します。部品調達や製造などでのご相談に応じる事で、開発・製造担当者様の課題解決に貢献します。

お問い合わせ先

JOHNAN DMS株式会社
〒611-0033 京都府宇治市大久保町成手1番地28
TEL：0774-43-1431 FAX：0774-43-1432
JOHNAN DMS株式会社 ウェブサイト：https://www.johnan.com/dms/
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