サービスの特長

※EOL設計支援とは「End-of-Life」の略で、廃番部品・生産中止部品・調達困難部品の代替設計と性能確認を通じて生産停滞・事業停滞リスクを回避する取り組みのことです。

（１）廃番部品の代替品の検討や基板回路の復元・再設計

当社は、廃番部品の代替品の検討から基板回路の復元・再設計、部品の代替提案、新製品の開発設計まで、幅広いソリューションを提供します。廃番部品や既存製品のデータ再現により設計を効率化に貢献します。

• 基板回路の復元・修復・再設計
• リバースエンジニアリング
• 生産中止部品（ディスコン部品）の代替提案
• 新製品の開発設計

※廃番部品・ディスコン部品や既存製品のデータを再現し、ゼロから設計する手間を削減します。なお、基板タイプによっては対応できない場合もあります。その際は、個別にご相談させてください。

（２）対応プロセス

当社は、部品の再設計から試作・量産、組立加工までをワンストップで提供します。各工程を当社で一括管理・対応することで、お客様が複数業者に依頼する手間削減に貢献します。

● 基板復元・再設計サービスをご検討中のお客様へ

「図面がない」「設計者が不在」などの課題を、現物基板から解決いたします。スムーズな解析・お見積りのため、以下のご準備をお願いしております。

【ご準備いただきたいもの】

・解析用基板（現物）

実装済み基板 2枚、生基板（未実装） 1枚

※正確な解析のため、一部解体調査を行う場合があります。

・設計データ（推奨）

ガーバーデータ（あれば回路図不要で対応可能)、部品表

・マイコン等の仕様

搭載プログラム読み出し可否を確認します。

● 対応可能な技術スペック（対象範囲）

基板構造： 片面基板 / 両面基板に特化（※多層基板は対象外）
制御系： マイコン非搭載、またはプログラム読み出し可能な基板

（３）実績紹介

【事例】設計事例「海外製特殊実装基板の国産化」詳しくは、こちら

【事例】設計事例「基板内層パターン分析による代替基板制作」 詳しくは、こちら

02多様な設計ニーズに対応、お客様のアイデアを形に

お客様の商品設計プロジェクトのマネジメントを支援します。

本サービスでは、経験豊富なエンジニアがお客様の商品設計プロジェクトに参画し、商品化までの業務管理を支援しながら培ったノウハウを伝授します。実務面では、電源や大電流、海外規格に準拠したEMC設計対策に加え、仕様検討から量産チップ化（ASIC化）までを見据えたFPGA・IC設計など、高度な専門技術を用いて製品開発をトータルにサポートします。

03商品の開発・試作から量産試作、量産まで、一貫した安心の製造支援サービスを提供

国内（京都・岡山）と海外（タイ）に拠点を構え、クリーンルームを保有しています。JOHNAN DMSのネットワーク活用により、ニーズに合わせた柔軟な生産体制とBCP対応が可能です。日本国内では商品開発受託を行い、海外では製造受託を行うことも可能です。

国内拠点

海外拠点

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よくある質問（FAQ）

生産中止部品（EOL）対応の再設計サービスでは何ができますか？

EOL対応では、代替部品の調査・選定、X線CTによる基板回路の復元・再設計、評価までを一括で支援します。

基板回路図がない場合も復元可能ですか？

はい、可能です。現物基板（実装済み2枚、生基板1枚）をご提供いただければ、リバースエンジニアリングにより回路データおよび設計図面を復元いたします。

どのような特殊な基板設計・実装技術に対応していますか？

0201チップの超高密度実装、高圧電源ユニット、エッジAIなどの技術に対応しています。

設計から製造までワンストップで一貫対応できますか？

はい、ワンストップで対応可能です。商品設計から、試作、量産試作、極小ロットからのカスタム生産、基板実装、製品の組立・検査まで対応します。

多層基板（4層以上）の復元は依頼できますか？

申し訳ございません。解析精度を担保するため、現在は片面・両面基板に特化して承っております。

マイコン内のソフト（プログラム）も復元できますか？

プログラムの読み出し保護がかかっていないもの、またはマイコン非搭載の基板が対象となります。

こんな課題解決にも貢献しています

「商品開発支援ソリューション」

新製品開発における「技術・人手・管理」の課題を解消するには、外部リソースの活用が有効です。専門特化したパートナーと協業することで、自社の負担を軽減しながら、高い品質基準を維持した効率的なものづくりを実現できます。

商品開発支援ソリューションはこちら