JOHNAN DMS株式会社は、2025年9月5日(金)にハービスホールOSAKAにて開催される「ものづくりパートナーフォーラム大阪2025」に出展いたします。

本展示会では、当社が培ってきた実装技術と、紙基板・ストレッチャブルフィルムへの実装などをご紹介します。
実際に手に取って触れていただけるデモ品をご用意し、お客様の製品開発における課題に対し、当社の技術がどのように応用できるかを共に考え、解決策をご提案いたします。
この機会にぜひ当社ブースへお立ち寄りいただき、新たなものづくりの可能性をご体感ください。

【出展内容】 　
＜JOHNAN DMS株式会社＞
・紙基板実装
　 紙を素材としながらも、電子部品の実装を可能にした基板です。
・ストレッチャブルフィルムへの実装
　柔軟で伸縮性のある素材に電子部品を実装した基板で、ウェアラブルデバイスなどへの応用が可能です。
・成形品と一体化したフィルム基板
　薄型で立体的な製品にもフィットする、独自のフィルム基板への実装技術をご紹介します。

実際に手に取っていただくことで、お客様の製品への応用アイデアを具体的にご検討いただけます。

展示会概要

展示会名	ものづくりパートナーフォーラム大阪2025
開催日程	2025年9月5日(金)　10:30-17:00
会場	ハービスOSAKA　B2F ハービスホール　大ホール (大阪市北区梅田2-5-25)
主催	日経ものづくり
来場について	https://special.nikkeibp.co.jp/atclh/NXT/25/OSAKA2025/ ※来場は事前登録制となっています。

関連リンク

紙基板実装
ストレッチャブルフィルムへの実装

【お問い合わせ先】
JOHNAN DMS株式会社 
事業開発営業課
TEL:0774-43-1431　FAX:0774-43-1432 
JOHNAN DMSホームページ： https://www.johnan.com/dms/
Facebook： https://www.facebook.com/johnan.corporation