日本初 3D-MID実装機を用いた試作から量産体制まで構築
当社は、2017年12月より三次元実装サービスを開始しました。業界分野を問わず、開発・試作品の製作から量産まで一貫で提供します。 ものづくりに関わる多種多様なご要望にお応えします。詳しい資料は、資料ダウンロードをご覧ください。
資料ダウンロードは、こちら１．三次元実装とは
三次元実装とは、平面上への電子部品搭載だけでなく、立体的な場所や構造物へ電子部品を搭載可能な技術の総称で、この技術により、ものづくりの可能性が大きく飛躍することが期待されています。当社は、3D-MID実装を始め、三次元実装事業の全般を推進します。
3D-MIDとは、三次元射出成形品に電気回路、電極、パターンが形成された回路成形部品のことで、Molded Interconnect Deviceの略です。3D-MID実装は、3次元実装技術の一部です。
特長・強み
（１）製品の高機能化
従来の電子機器は、部品を実装した平面基盤を筐体に貼りつけていますが、三次元実装の実現により、高機能パッケージを作るために、筐体に直接実装することが可能となります。
●ヘリコプターの3D-MID製品
筐体に直接、電気回路及び配線を実装し、製品の省スペース化及び高機能化が実現。
（２）製品の小型化、デザイン性がアップ
３D-MIDは、立体形状に対して直接、回路設計を行うため表面部分を有効に活用した実装が可能です。ご要望に合わせて、製品の回路設計を行い、製品の小型化・省スペース化、高機能化やデザイン性の高い製品を実現します。
●通信デバイス
直接、部品を筐体に実装するため、製品の小型化とデザイン性が向上。
（3）製造現場の作業効率化に貢献。
3D-MIDは筐体本体に部品を直接実装可能なことから、基板・部品点数の削減や組立工数の削減など、製造現場の効率化に貢献します。
●平面基板実装品と三次元実装品の構成
2．三次元実装への挑戦 ~EMS中小企業～
日本初 3D-MID実装機を用いた試作から量産体制まで構築
当社は、EMS受託サービスを長年提供してきました。プリント基板実装については、船舶の制御基板実装など、高い信頼性が要求される部品実装をはじめ、様々な業界分野に対応してきました。このたび、日本初 3D-MID実装機を用いた試作から量産までの生産体制を構築し、多岐にわたる業界分野の製品に対応します。
三次元実装の自動化は、実現を望まれながらも、技術的に様々な課題がありました。当社は、約20年にわたる二次元実装の技術・ノウハウの蓄積を活用して、三次元実装事業に挑戦します。
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プリント（二次元）基板実装の技術・ノウハウ
3．製品・サービス内容
当社は、様々な業界分野を問わず、開発品・試作品から量産品まで、幅広く提供します。
（1）サービス範囲
3D-MIDの仕様設計・製作から、めっき加工、3D-MID実装まで、お客様の多種多様なご要望にお応えします。
（2）対象製品
開発品、試作品、量産試作品、量産品
（3）実装可能部品サイズ
当社は、お客様のご要望に合わせて、柔軟に対応します。
| 基板形態 | 3次元実装 | 2D(平面)基板 |
|---|---|---|
| 部品サイズ | 0402〜 | 0201〜 |
| ワークの高さ | ~8mm 8mm~28mm |
– |
| ワークサイズ(mm) | (H1mm～8mm)の場合： Max.L42mm x Max.W70mm (H8mm～28mm)の場合： Max.L42mm x Max.W54mm |
Max.L1,240mm x Max.W510mm |
| 実装精度 | ±40μ | ±40μ |
| ピッチ幅 | ±80μ | ±80μ |
| 備考 | 3D-MID部品と他の部品・基板を組み合わせた複合製品 | – |
※上記以外にも対応可能な場合があります。お気軽にお問い合わせください。
4．三次元実装技術の取組み
当社は、現在３次元実装技術の実現に向けて、様々なパートナーと連携して取り組んでいます。
（1）三次元実装機の導入
当社は、現在ヤマハ発動機株式会社製の三次元実装機を導入し、3D-MID実装事業を開始しています。
（2）3D-MIDプラットフォームの構築
当社は、3D-MID製品の開発・試作から量産試作、量産まで、ワンストップソリューションで提供します。具体的なサービスは、下記の通りです。お気軽にお問い合わせください。
- ①3D-MIDの製品化（構想、仕様・図面作成、成形、3次元実装まで一貫対応）
- ②開発・試作品対応
- ③量産試作・量産品対応
- ④開発・試作品から量産試作・量産品対応
ご要望をヒアリングし、最適な製造方法を提案します
※パートナー企業と連携してサービスを展開します。
5．トピックス
日本 MID 協会 定例講演会 講演（2017年11月8日）
当社は、2017年度日本MID協会第15回定例講演会で、3D-MID 実装について講演しました。
■ 開催日時
2017年11月8日（水）10:00 （受付開始 9:00）
■ 開催場所
東京大学 生産技術研究所 (駒場リサーチキャンパス) An 棟 2F コンベンションホール
■ 講演内容
「3D-MID 実装の取組み」（JOHNAN株式会社：岡 孝充）
６．資料ダウンロード/相談窓口
三次元実装についてより詳しくお知りになりたい方
サービス内容にご興味のある方はぜひお問い合わせ下さい
三次元実装の特長や活用方法について知りたい方へ、 わかりやすい資料をご用意しています。
三次元実装に関するお悩みをご相談下さい。専任スタッフがお客様の課題を一緒に考え、製品化を支援します。
７．関連サービスの紹介
各サービスにおける提供内容、特長・強み等について紹介します。
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