三次元実装サービス

1.三次元実装とは 2.三次元実装への挑戦 3.製品・サービス内容 4.三次元実装技術の取組み 5.トピックス お問い合わせ

三次元実装サービス

日本初、三次元実装事業を開始します

当社は、2017年12月より三次元実装サービスを開始しました。業界分野を問わず、開発・試作品の製作から量産まで一貫で提供します。ものづくりに関わる多種多様なご要望にお応えします。

1.三次元実装とは

三次元実装とは、平面上への電子部品搭載だけでなく、立体的な場所や構造物へ電子部品を搭載可能な技術の総称で、この技術により、ものづくりの可能性が大きく飛躍することが期待されています。当社は、3D-MID実装を始め、三次元実装事業の全般を推進します。
3D-MIDとは、三次元射出成形品に電気回路、電極、パターンが形成された回路成形部品のことで、Molded Interconnect Deviceの略です。3D-MID実装は、3次元実装技術の一部です。

特長・強み

(1)製品の高機能化

従来の電子機器は、部品を実装した平面基盤を筐体に貼りつけていますが、三次元実装の実現により、高機能パッケージを作るために、筐体に直接実装することが可能となります。

●ヘリコプターの3D-MID製品

筐体に直接、電気回路及び配線を実装し、製品の省スペース化及び高機能化が実現。

ヘリコプターの3D-MID製品

(2)製品の小型化、デザイン性がアップ

3D-MIDは、立体形状に対して直接、回路設計を行うため表面部分を有効に活用した実装が可能です。ご要望に合わせて、製品の回路設計を行い、製品の小型化・省スペース化、高機能化やデザイン性の高い製品を実現します。

●通信デバイス

直接、部品を筐体に実装するため、製品の小型化とデザイン性が向上。

通信デバイス after

(3)製造現場の作業効率化に貢献。

3D-MIDは筐体本体に部品を直接実装可能なことから、基板・部品点数の削減や組立工数の削減など、製造現場の効率化に貢献します。

●平面基板実装品と三次元実装品の構成

平面基板実装品と三次元実装品の構成図

2.三次元実装への挑戦 ~EMS中小企業~

日本初、三次元実装事業を開始します

当社は、EMS受託サービスを長年提供してきました。プリント基板実装については、船舶の制御基板実装など、高い信頼性が要求される部品実装をはじめ、様々な業界分野に対応してきました。このたび、三次元実装事業では、多岐にわたる業界分野の開発・試作から量産まで一貫で対応します。

三次元実装の自動化は、実現を望まれながらも、技術的に様々な課題がありました。当社は、約20年にわたる二次元実装の技術・ノウハウの蓄積を活用して、国内初で三次元実装事業に挑戦します。

プリント(二次元)基板実装はこちら
プリント(二次元)基板実装の技術・ノウハウ

プリント(二次元)基板実装の技術・ノウハウ

3.製品・サービス内容

当社は、様々な業界分野を問わず、開発品・試作品から量産品まで、幅広く提供します。

(1)サービス範囲

3D-MIDの仕様設計・製作から、めっき加工、3次元実装まで、お客様の多種多様なご要望にお応えします。

サービス範囲 図 仕様設計・製作からめっき加工、3次元実装まで
※仕様・図面作成からメッキまでは、三共化成株式会社が提供します。

(2)対象製品

開発品、試作品、量産試作品、量産品

(3)実装可能部品サイズ

当社は、お客様のご要望に合わせて、柔軟に対応します。

基板形態 3次元実装 2D(平面)基板
部品サイズ 0402〜 0201〜
ワークの高さ ~8mm
8mm~28mm
ワークサイズ(mm) (H1mm~8mm)の場合:
Max.L42mm x Max.W70mm
(H8mm~28mm)の場合:
Max.L42mm x Max.W54mm
Max.L1,240mm x Max.W510mm
実装精度 ±40μ ±40μ
ピッチ幅 ±80μ ±80μ
備考 3D-MID部品と他の部品・基板を組み合わせた複合製品

※上記以外にも対応可能な場合があります。お気軽にお問い合わせください。

4.三次元実装技術の取組み

当社は、現在3次元実装技術の実現に向けて、様々なパートナーと連携して取り組んでいます。

(1)三次元実装機の導入

当社は、現在ヤマハ発動機株式会社製の三次元実装機を導入し、3D-MID実装事業を開始しています。

三次元実装技術の取組み ヤマハ発動機株式会社製の三次元実装機を導入

(2)3D-MIDプラットフォームの構築

当社は、3D-MID製品の開発・試作から量産試作、量産まで、ワンストップソリューションで提供します。具体的なサービスは、下記の通りです。お気軽にお問い合わせください。

3D-MIDプラットフォームの構築 サービス
  • ①3D-MIDの製品化(構想、仕様・図面作成、成形、3次元実装まで一貫対応)
  • ②開発・試作品対応
  • ③量産試作・量産品対応
  • ④開発・試作品から量産試作・量産品対応

ご要望をヒアリングし、最適な製造方法を提案します

3D-MIDプラットフォームの構築 サービス図

※パートナー企業と連携してサービスを展開します。

5.トピックス

日本 MID 協会 定例講演会 講演(2017年11月8日)
当社は、2017年度日本MID協会第15回定例講演会で、3D-MID 実装について講演しました。

■ 開催日時
2017年11月8日(水)10:00 (受付開始 9:00)

■ 開催場所
東京大学 生産技術研究所 (駒場リサーチキャンパス) An 棟 2F コンベンションホール

■ 講演内容
「日本初!!3D-MID 実装の取組み」(JOHNAN株式会社:岡 孝充)

詳細はこちら

スケジュールのご紹介
  • ・JPCA Show 2017(第47回国際電子回路産業展)三共化成株式会社のブースにて展示(2017年6月7日~2017年6月9日) 詳細はこちら
  • ・第20回 関西機械要素技術展 京都試作ネットとして出店(2017年10月4~2017年10月6日) 詳細はこちら
  • ・第47回 インターネプコンジャパン―エレクトロニクス 製造技術展 出展予定(2018年1月17日~2018年1月19日)
  • ・MD&M2018 京都試作ネットとして出展予定(米国、アナハイム、2018年2月6日~2018年2月8日)

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