１．三次元実装とは
三次元実装とは平面上への電子部品搭載だけでなく、立体的な場所や構造物へ電子部品を搭載することが可能な技術の総称で、この技術によりものづくりの可能性が大きく飛躍することが期待されています。当社は3d-mid実装をはじめ、三次元実装事業の全般を推進します。
MIDとは、三次元射出成形品に電気回路、電極、パターンが形成された回路成形部品のことで、Mechatronics Integrated Deviceの略です。3d-mid実装は、三次元実装技術の一部です。
三次元実装技術で実現できること
（1）製品の高機能化
従来の電子機器は部品を実装した平面基板を筐体に貼りつけていますが、三次元実装の実現により高機能パッケージを作るために筐体に直接実装することが可能となります。
●ヘリコプターの三次元実装製品
筐体に直接、電気回路および配線を実装し、製品の省スペース化と高機能化を実現。
（2）製品の小型化・薄型化・軽量化
三次元製品は立体形状に対して、直接回路設計を行い電子部品を実装できるなど、表面部分を有効に活用することが可能です。そのため、製品の形状は平面基板を使用する場合より小型化・軽量化が可能となります。
（3）製品のデザイン性アップ
三次元実装製品はお客様の製品形状に合わせて、筐体に直接回路設計を行い、電子部品を実装することが可能です。従来の平面基板と比べて製品構造の自由度が高く、デザイン性の高い製品を実現します。
●製品のデザイン性アップ （例）車載アンテナ
（4）製造の作業効率化に貢献
三次元実装製品は筐体本体に部品を直接実装可能なため、基板や部品点数が削減され、製品の組立工数の削減など製造現場の作業効率化に貢献します。
●製造の作業効率化 （例）製品組立
平面基板実装
筐体に対して平面状の基板を貼り付ける構造。
三次元実装法
立体成形品の表面に対して直接実装することができる
（5）耐熱性の低い製品にも対応
耐熱性の低い製品は、高温な熱を加えるリフローは使用できません。当社では、そのような製品に対しても実装可能です。
2．JOHNANの特長・強み
当社の三次元実装の特長・強みについて、ご紹介します。
（1）
量産機で、
最大5面に実装可能
（2）
微小なデバイス（0402）を実装可能
（3）
曲面にも実装可能
3．サービス内容
当社は、業界や分野を問わず、開発品・試作品から量産品まで、幅広く提供します。
（1）サービス範囲
三次元製品の仕様設計・製作から、メッキ加工、三次元実装まで、お客様の多種多様なご要望にお応えします。
（2）対象製品
開発品、試作品、量産試作品、量産品
（3）実装可能部品サイズ
当社はお客様のご要望に合わせて、柔軟に対応します。
| 基板形態 | 三次元実装 | プリント（二次元）基板実装 |
|---|---|---|
| 部品サイズ | 0402〜 | 0201〜 |
| ワークの高さ | ~8mm
8mm~28mm |
– |
| ワークサイズ(mm) | (H1mm～8mm)の場合：
Max.L42mm x Max.W70mm (H8mm～28mm)の場合： Max.L42mm x Max.W54mm |
Max.L1,240mm x Max.W510mm |
| 実装精度 | ±40μ | ±40μ |
| ピッチ幅 | ±80μ | ±80μ |
| 備考 | 三次元実装部品と他の部品・基板を組み合わせた複合製品 | – |
※上記以外にも対応可能な場合があります。お気軽にお問い合わせください。
（4）三次元実装機の導入
当社は、ヤマハ発動機株式会社製特注仕様の三次元実装機を導入し、三次元実装事業を開始しております。
4．三次元製品のプラットフォームの構築
当社は三次元製品の開発・試作から量産試作、量産まで、ワンストップソリューションで提供します。具体的なサービスは、下記の通りです。お気軽にお問い合わせください。
- 三次元の製品化（構想、仕様・図面作成、成形、三次元実装まで一貫対応）
- ②開発・試作品対応
- ③量産試作・量産品対応
- ④開発・試作品から量産試作・量産品対応
ご要望をヒアリングし、最適な製造方法を提案します
※パートナー企業と連携してサービスを展開します。
5．三次元実装への挑戦 ~EMS（電子機器受託製造サービス）中小企業～
日本初 三次元実装機を用いた試作から量産体制までを構築
当社は、EMS受託サービスを長年提供してきました。プリント基板実装については、船舶の制御基板実装など、高い信頼性が要求される部品実装をはじめ、様々な業界分野に対応してきました。このたび、日本初の三次元実装機を用いた試作から量産までの生産体制を構築し、多岐にわたる業界分野の製品に対応します。
三次元実装の自動化は、実現を望まれながらも、技術的に様々な課題がありました。当社は、約20年にわたる二次元実装の技術・ノウハウの蓄積を活用して、三次元実装事業に挑戦します。
プリント（二次元）基板実装はこちら
プリント（二次元）基板実装の技術・ノウハウ
6．トピックス
JPCA Show 2018（第48回国際電子回路産業展）
当社は、2018年6月6日（水）～2018年6月8日（金）にかけて開催された、一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA）主催の展示会「JPCA Show 2018（第48回国際電子回路産業展）」に出展しました。また、3D-MIDパビリオンセミナーでは当社の岡と野崎が登壇し、多くの方にご来場いただきました。
スケジュールのご紹介
- ・JPCA Show 2018（第48回国際電子回路産業展）出展 （2018年6月6日～2018年6月8日） 詳細はこちら
- ・第21回 関西 機械要素技術展 京都試作ネットとして出展 （2018年10月3日～2018年10月5日） 詳細はこちら
- ・モノづくりフェア2018のご案内 京都試作ネットとして出展 （2018年10月17日～2018年10月19日） 詳細はこちら
- ・ICMD Autumn2018（第27回国際医療器材製造開発展） 出展予定（中国・深圳） (2018年10月28日～2018年10月30日） 詳細はこちら
- ・2018年度 日本MID協会 第16回定例講演会で講演予定 （2018年11月1日） 詳細はこちら
- ・第48回 インターネプコンジャパン―エレクトロニクス 製造技術展 出展予定 （2019年1月16日～2019年1月18日） 詳細はこちら
- ・MD＆M 2019 京都試作ネットとして出展予定（米国・アナハイム） （2019年2月5日～2019年2月7日） 詳細はこちら
7．資料ダウンロード