プリント基板実装

0201実装、最小0.1mmギャップ実装、0603ディップ実装等の
超高密度実装を通じて、製品の小型化やモジュール化に貢献します。

基板実装⼯程

基板実装⼯程

基板組⽴⼯程

基板組⽴⼯程

完成品組⽴⼯程

完成品組⽴⼯程

1. 特長・強み

  • (1)基板実装から製品の組立・検査、完成品まで、トータルでものづくりを支援します。
  • (2)極小チップ実装に対応します。
  • (2)お客様のあらゆる新しい実装技術の取り組みをサポートします。(実装開発受託サービス)
  • (3)高速かつ多品種部品の実装にも対応する設備の保有や生産環境を構築しています。

2. 対応範囲

当社は、製品の構想設計から、部品調達、基板実装、製品組立、品質検査まで、ワンストップソリューションで提供します。
お客様のご要望に合わせて、実装技術受託開発業務も対応可能です。お気軽にお問い合わせください。

高密度実装におけるターンキービジネスを提供します。
高密度実装におけるターンキービジネスを提供します。

※お客さまのご要望に合わせて、実装技術受託開発業務も対応可能です。お気軽にお問い合わせください。

3. 業界分野・用途

当社は、FPD、半導体・実装、自動車(車載)・産業用、建設業・インフラ、エネルギー、ライフサイエンス、インテリア・雑貨等の様々な分野におけるものづくりの超高密度実装に貢献します。

また、次世代の第5世代移動通信システム(以下、5Gという)では、「高速大容量」「高信頼・低遅延通信」「多数同時接続」という3つの特徴があり、高密度実装技術が広範囲な製品開発にも対応するなど、「5G」に関する応用分のものづくりにも貢献します。

フィルム・シート加工サービス FPD(フラットパネルディスプレイ)関連

FPD(フラットパネルディスプレイ)関連

フィルム・シート加工サービス 半導体・実装関連

半導体・実装関連

フィルム・シート加工サービス 自動車・産業用

自動車・産業用

フィルム・シート加工サービス 建材・インフラ

建材・インフラ

フィルム・シート加工サービス エネルギー

エネルギー

フィルム・シート加工サービス ライフサイエンス

ライフサイエンス

フィルム・シート加工サービス インテリア・雑貨 他

インテリア・雑貨 他

【主な実装内容】

超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵の基板向けに対応。
高周波通信モジュール

4. サービス

当社の基板実装サービス内容をご紹介します。これ以外にも対応可能な場合があります。お気軽にお問い合わせください。

項目名 サービス内容
対応基板 アルミ基板、フレキシブル基板(FPC基板)、高多層基板、大型基板、紙フェノール、樹脂基板、PETフィルム、PCフィルム 他
はんだの種類 共晶はんだ、Pbフリーはんだ(Ag入り)、Pbフリーはんだ(Agなし)、銀系導電接着剤 他
実装能力 SMT実装能力
(表面実装技術)
【精度】リフロー:chip0201、chip0402リフロー&フロー(ボンド実装):chip0603以上
【対応チップ】BGA、SOP、QFP、LED、QFN 他
【対応サイズ】最大サイズ:250mm×330mm、板厚:0.5mm 1.6mm(MAX:5.0mm)
チップ実装 0201チップ実装、0201実装 最小0.1mmギャップ実装
※超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け実装で高い効果が期待できます。
0603チップのボンド実装及びフローはんだ実績あり
3D実装対応可能
COB実装
(Chip On Board)
【搭載能力】0.2mm〜10mm
【配線】金線(20μ〜38μ)、アルミ線(100μ〜400μ)
COB基板の後実装。ディスペンサーによるクリームはんだ塗布可能。
三次元MID、三次元実装 MID筐体の材料選定から三次元成形回路の設計、射出成型、パターニング、メッキ、三次元実装、量産まで、すべての工程を一貫で対応します。
ディスクリート実装 アキシャル、ラジアル、ハトメ部品挿入可能(電源基板等対応)
アキシャル挿⼊機(5.0mm〜20.0mm ピッチ対応)
ラジアル挿⼊機(2.5mm〜7.5mm ピッチ対応)
ハトメ挿⼊機(3.3mm×2.0mm×3.0mm)
品質保証 X線検査装置、画像検査装置による品質保証
製造環境 ディスペンサーによるクリームはんだ塗布可能(印刷機対応できない場合)
SMT鉛フリー対応N2リフロー、2ライン設置

<事例紹介>

・0201チップ実装
JOHNAN株式会社の極小実装 サンプル基板
JOHNAN株式会社の極小実装 サンプル基板 0201実装
・0201実装 最小0.1mmギャップ実装

超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け実装で高い効果が期待できます。

0201実装 最小0.1mmギャップ実装
・COB実装(Chip On Board)
Post Solder Paste Dispense for COB

5. 設備紹介

材料工程

材料工程

部品挿入

部品挿入

3D実装機(2Dも可能)

3D実装機(2Dも可能)

N2リフロー

N2リフロー

画像検査機

画像検査機

X線検査装置

X線検査装置

DIP 半田槽

DIP 半田槽

工程 設備名 設置数
ディスクリート挿入工程 ハトメ機 1
アキシャル挿入機 2
ラジアル挿入機 2
実装工程1 はんだ印刷機 1
印刷検査機 1
ボンド塗布機 1
3D実装機 2
N2リフロー炉 1
実装工程2 はんだ印刷機&印刷検査機 1
ボンド塗布機 1
チップ実装機 2
N2リフロー炉 1
画像検査工程 部品照合システム 1
はんだ付け画像検査 1
X線検査装置 1
挿入DIP工程1
(銀無しはんだ専用)
フラックス塗布機1 1
鉛フリーはんだ槽1 1
インサートキットテスター1 1
挿入DIP工程2
(銀入はんだ専用)
フラックス塗布機2 1
鉛フリーはんだ槽2 1
インサートキットテスター2 1
スポットはんだ工程 スポットフラクサー機 1
スポットDIP機 1
インサートキットテスター3 1
その他 クリーンルーム 1
クリーンベンチ 2

JOHNANのプリント基板実装の保有設備を知りたい方へ

6. 設計パートナーのご紹介

当社は、お客様のご要望に幅広く対応するため、社内外のネットワークと連携をとりながらサービスを提供しますのご要望にお応えします。金型作成は、パートナー企業と連携して行います。

ロケーション プロバイダー 備考
京都 2社 基板設計~システム設計、機構設計まで
大阪 2社 基板設計~システム設計、機構設計まで
奈良 1社 基板設計~システム設計、機構設計まで
東京
神奈川
2社 基板設計
岡山 1社 中国委託先で基板設計~システム設計
フィリピン・中国 1社 モールド金型
部品調達

基板設計系

PCBアートワークツール
DesignForce
DEMITASNX(ノイズ系)
ADM(製造性検査)
DFSI
HyperLynx(伝送線路)
CR5000(SD)
CR5000(DG)
CR5000(BD)
CR8000(DF)
EXEPDITION
HYPER(SI/PS/DRC)
PADS(Mentor)
PowerPCB(Mentor)
CAPTURE
PCB-STANDARD
Bsch3v(フリーCAD)
Allegro
Pads
CsiEDA
Altium
Quadcept
EAGLE
KiCAD

機構設計系

モールド設計・金型設計 金属加工・板金設計
国内・韓国・中国パートナー
・ドライブレコーダー
・給湯器リモコン
・害獣忌避装置
・磁気カードを使った課金端末
・炊飯器用(インサート成形)
・その他射出成型
・押出成型加工品
・屋外データ収集
・装置レーザー関連の周辺機器
・洗浄システムの原理試作
・カード回収のための回転機
・スピカーパネル(パンチング+プレス加工)
・SUSエッチング
・部材
・アルミバッジ+
・アルマイト加工

電気設計系

アナログ電源設計 アナログ設計 デジタル設計 電気設計
ファームウェア
ソフトウェア
・白物全般
・電子レンジ
・冷蔵庫
・バッテリー充電システム
・高輝度カラー照明(LED部及び制御)
・人工衛星パワーコントロールユニット
・電力分電ユニット
・自動車用バッテリー基板
・高圧電源ユニット
・昇圧コンバータ
・定電流電源制御
・AD,DA変換
・白物全般
・電子レンジ
・冷蔵庫
・超音波を使った害獣忌避装置及びチェッカー
・給湯器リモコンFA用サーボコントロール
・カメラ関連
・画像処理基板
・システム制御用基板(マザーボード)
・磁気カードを使った課金端末
・LCDモジュール検査装置
・4K・8KTVドライバー
・画像処理用
・イメージセンサー
・CPU制御ユニット
・電子バルブ制御
・高圧電源高速ネットワーク制御システム
・ファーム各種ドライバー開発
・磁気カードを使った課金端末(メカ制御含む)
・給湯器リモコン(音声認識,音声合成含む)
・バッテリーシステムの制御
・多目的USBカメラ
・水分センサー
・アルコールセンサー&周期センサー
・音声モジュール
・LED電源制御装置
・各種制御装置RTL/FW

7. 生産拠点の紹介

■国内拠点

JOHNAN株式会社
デザイン&EMSカンパニー 西日本第一事業部

JOHNAN株式会社 デザイン&EMSカンパニー 西日本第一事業部

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JOHNAN株式会社
デザイン&EMSカンパニー 西日本第三事業部

JOHNAN株式会社 デザイン&EMSカンパニー 西日本第三事業部

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■海外拠点

JOHNAN SIAM
CORPORATION LIMITED

JOHNAN SIAM CORPORATION LIMITED

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8. 開発⽀援・試作

当社は、電⼦部品に関する業界分野の開発⽀援・試作から量産試作、量産まで幅広く対応します。企業、企業の研究所、⼤学研究室との共同開発や試作を通じて、最先端技術を⽤いた電⼦部品・デバイスの技術開発に貢献します。

お問い合わせ

個人情報保護方針に従い、対象製品・サービスのご案内を配信いたします。
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