プリント基板実装

0201実装、最小0.1mmギャップ実装、0603ディップ実装等の
超高密度実装を通じて、製品の小型化やモジュール化に貢献します。

基板実装⼯程

基板実装⼯程

基板組⽴⼯程

基板組⽴⼯程

完成品組⽴⼯程

完成品組⽴⼯程

1. 特長・強み

  • (1)商品設計から、部品調達、基板実装、製品組立、品質検査まで、ワンストップソリューションで提供します。
  • (2)極小チップ実装に対応します。
  • (3)お客様のあらゆる新しい実装技術の取り組みをサポートします。(実装開発受託サービス)
  • (4)高速かつ多品種部品の実装にも対応する設備の保有や生産環境を構築しています。
  • (5)国内外に製造拠点を保有し、日本国内だけでなく海外における製造受託も提供します。

2. 対応範囲

当社は、商品設計から、部品調達、基板実装、製品組立、品質検査まで、ワンストップソリューションで提供します。
お客様のご要望に合わせて、実装技術開発から製造受託まで対応可能です。国内外に製造拠点を保有し、海外における製造受託も提供します。

海外拠点はこちら

高密度実装におけるターンキービジネスを提供します。
高密度実装におけるターンキービジネスを提供します。

3. 業界分野・用途

当社は、FPD、半導体・実装、自動車(車載)・産業用、建設業・インフラ、エネルギー、ライフサイエンス、インテリア・雑貨等の様々な分野におけるものづくりの超高密度実装に貢献します。

また、次世代の第5世代移動通信システム(以下、5Gという)では、「高速大容量」「高信頼・低遅延通信」「多数同時接続」という3つの特徴があり、高密度実装技術が広範囲な製品開発にも対応するなど、「5G」に関する応用分のものづくりにも貢献します。

フィルム・シート加工サービス FPD(フラットパネルディスプレイ)関連

FPD(フラットパネルディスプレイ)関連

フィルム・シート加工サービス 半導体・実装関連

半導体・実装関連

フィルム・シート加工サービス 自動車・産業用

自動車・産業用

フィルム・シート加工サービス 建材・インフラ

建材・インフラ

フィルム・シート加工サービス エネルギー

エネルギー

フィルム・シート加工サービス ライフサイエンス

ライフサイエンス

フィルム・シート加工サービス インテリア・雑貨 他

インテリア・雑貨 他

【主な実装内容】

超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵の基板向けに対応。
高周波通信モジュール

4. サービス

当社の基板実装サービス内容をご紹介します。これ以外にも対応可能な場合があります。お気軽にお問い合わせください。

項目名 サービス内容
対応基板 アルミ基板、フレキシブル基板(FPC基板)、高多層基板、大型基板、紙フェノール、樹脂基板、PETフィルム、PCフィルム 他
はんだの種類 共晶はんだ、Pbフリーはんだ(Ag入り)、Pbフリーはんだ(Agなし)、銀系導電接着剤 他
実装能力 SMT実装能力
(表面実装技術)
【精度】リフロー:chip0201、chip0402リフロー&フロー(ボンド実装):chip0603以上
【対応チップ】BGA、SOP、QFP、LED、QFN 他
【対応サイズ】最大サイズ:250mm×330mm、板厚:0.5mm 1.6mm(MAX:5.0mm)
チップ実装 0201チップ実装、0201実装 最小0.1mmギャップ実装
※超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け実装で高い効果が期待できます。
0603チップのボンド実装及びフローはんだ実績あり
3D実装対応可能
COB実装
(Chip On Board)
【搭載能力】0.2mm〜10mm
【配線】金線(20μ〜38μ)、アルミ線(100μ〜400μ)
COB基板の後実装。ディスペンサーによるクリームはんだ塗布可能。
ディスクリート実装 アキシャル、ラジアル、ハトメ部品挿入可能(電源基板等対応)
アキシャル挿⼊機(5.0mm〜20.0mm ピッチ対応)
ラジアル挿⼊機(2.5mm〜7.5mm ピッチ対応)
ハトメ挿⼊機(3.3mm×2.0mm×3.0mm)
品質保証 X線検査装置、画像検査装置による品質保証
製造環境 ディスペンサーによるクリームはんだ塗布可能(印刷機対応できない場合)
SMT鉛フリー対応N2リフロー、2ライン設置

<事例紹介>

・0201チップ実装
JOHNAN株式会社の極小実装 サンプル基板
JOHNAN株式会社の極小実装 サンプル基板 0201実装
・0201実装 最小0.1mmギャップ実装

超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け実装で高い効果が期待できます。

0201実装 最小0.1mmギャップ実装
・COB実装(Chip On Board)
Post Solder Paste Dispense for COB

5. 設備紹介

材料工程

材料工程

部品挿入

部品挿入

3D実装機(2Dも可能)

3D実装機(2Dも可能)

N2リフロー

N2リフロー

画像検査機

画像検査機

X線検査装置

X線検査装置

DIP 半田槽

DIP 半田槽

工程 設備名 設置数
ディスクリート挿入工程 ハトメ機 1
アキシャル挿入機 2
ラジアル挿入機 2
実装工程1 はんだ印刷機 1
印刷検査機 1
ボンド塗布機 1
3D実装機 2
N2リフロー炉 1
実装工程2 はんだ印刷機&印刷検査機 1
ボンド塗布機 1
チップ実装機 2
N2リフロー炉 1
画像検査工程 部品照合システム 1
はんだ付け画像検査 1
X線検査装置 1
挿入DIP工程1
(銀無しはんだ専用)
フラックス塗布機1 1
鉛フリーはんだ槽1 1
インサートキットテスター1 1
挿入DIP工程2
(銀入はんだ専用)
フラックス塗布機2 1
鉛フリーはんだ槽2 1
インサートキットテスター2 1
スポットはんだ工程 スポットフラクサー機 1
スポットDIP機 1
インサートキットテスター3 1
その他 クリーンルーム 1
クリーンベンチ 2
    
      

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6. 生産拠点の紹介

■国内拠点

JOHNAN株式会社
デザイン&EMSカンパニー 西日本第一事業部

JOHNAN株式会社 デザイン&EMSカンパニー 西日本第一事業部

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JOHNAN株式会社
デザイン&EMSカンパニー 西日本第三事業部

JOHNAN株式会社 デザイン&EMSカンパニー 西日本第三事業部

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■海外拠点

JOHNAN SIAM
CORPORATION LIMITED

JOHNAN SIAM CORPORATION LIMITED

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7. 開発⽀援・試作

当社は、電⼦部品に関する業界分野の開発⽀援・試作から量産試作、量産まで幅広く対応します。企業、企業の研究所、⼤学研究室との共同開発や試作を通じて、最先端技術を⽤いた電⼦部品・デバイスの技術開発に貢献します。

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0120-63-2025

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