プリント基板実装

0201実装、最小0.1mmギャップ実装、0603ディップ実装等の
超高密度実装を通じて、製品の小型化やモジュール化に貢献します。

1. 特長・強み

  • (1)基板実装から製品の組立・検査、完成品まで、トータルでものづくりを支援します。
  • (2)極小チップ実装に対応します。
  • (3)お客様の新しい実装技術の取り組みをサポートします。(実装開発受託サービス)
  • (4)高速かつ多品種部品の実装にも対応する設備の保有や生産環境を構築しています。
  • (5)国内外に製造拠点を保有し、日本国内だけでなく海外における製造受託も提供します。

2. 対応範囲

当社は、製品の構想設計から、部品調達、基板実装、製品組立、品質検査まで、ワンストップソリューションで提供します。
お客様のご要望に合わせて、実装技術開発から製造受託まで対応可能です。国内外に製造拠点を保有し、海外における製造受託も提供します。

高密度実装におけるターンキービジネスを提供します。
高密度実装におけるターンキービジネスを提供します。

【海外拠点との連携事例】

当社は、電子部品・電子機器の実装・完成品組立を、国内拠点と海外拠点が連携して行うことが可能です。「海外におけるものづくり」をお考えのお客様のご要望に合わせて、柔軟にサービスを提供いたします。

<事例紹介>電子製品の制作・量産支援

電子製品の制作・量産支援

【ものづくりの人材育成・活用事例】

当社では、日本のものづくりの技術・ノウハウを習得したタイの現地スタッフが製造支援に携わります。日本のものづくり品質を基盤として、様々な課題解決に貢献してまいります。

ものづくりの人材育成・活用事例

3. 業界分野・用途

当社は、FPD、半導体・実装、自動車(車載)・産業用、建設業・インフラ、エネルギー、ライフサイエンス、インテリア・雑貨等の様々な分野におけるものづくりの超高密度実装に貢献します。

また、次世代の第5世代移動通信システム(以下、5Gという)では、「高速大容量」「高信頼・低遅延通信」「多数同時接続」という3つの特徴があり、高密度実装技術が広範囲な製品開発にも対応するなど、「5G」に関する応用分のものづくりにも貢献します。

4. サービス

当社の基板実装サービス内容をご紹介します。これ以外にも対応可能な場合があります。お気軽にお問い合わせください。

項目名 サービス内容
対応基板 アルミ基板、フレキシブル基板(FPC基板)、高多層基板、大型基板、紙基板、紙フェノール、樹脂基板、PETフィルム、PCフィルム 他
はんだの種類 共晶はんだ、Pbフリーはんだ(Ag入り)、Pbフリーはんだ(Agなし)、銀系導電接着剤 他
実装能力 SMT実装能力
(表面実装技術)
【精度】リフロー:chip0201、chip0402リフロー&フロー(ボンド実装):chip0603以上
【対応チップ】BGA、SOP、QFP、LED、QFN 他
【対応サイズ】最大サイズ:250mm×330mm、板厚:0.5mm 1.6mm(MAX:5.0mm)
チップ実装 0201チップ実装、0201実装 最小0.1mmギャップ実装
※超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け実装で高い効果が期待できます。
0603チップのボンド実装及びフローはんだ実績あり
三次元実装対応可能 (三次元実装サービスはこちら)
COB実装
(Chip On Board)
【搭載能力】0.2mm〜10mm
【配線】金線(20μ〜38μ)、アルミ線(100μ〜400μ)
COB基板の後実装。ディスペンサーによるクリームはんだ塗布可能。
ディスクリート実装 アキシャル、ラジアル、ハトメ部品挿入可能(電源基板等対応)
アキシャル挿⼊機(5.0mm〜20.0mm ピッチ対応)
ラジアル挿⼊機(2.5mm〜7.5mm ピッチ対応)
ハトメ挿⼊機(3.3mm×2.0mm×3.0mm)
品質保証 X線検査装置、画像検査装置による品質保証
製造環境 ディスペンサーによるクリームはんだ塗布可能(印刷機対応できない場合)
SMT鉛フリー対応N2リフロー、2ライン設置

<事例紹介>

・0201チップ実装
JOHNAN株式会社の極小実装 サンプル基板
JOHNAN株式会社の極小実装 サンプル基板 0201実装
・COB実装(Chip On Board)
Post Solder Paste Dispense for COB
・0201実装 最小0.1mmギャップ実装

超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け実装で高い効果が期待できます。例:高周波通信モジュール
 

0201実装 最小0.1mmギャップ実装
・導電性接着剤

導電性接着剤は、はんだよりも低温で接合することが可能です。これにより、製造中に樹脂やフィルム等の部品の損傷リスクを軽減します。

導電性接着剤

5. 設備紹介

設備

当社は、プリント基板実装に関する各種製造装置を保有しています。
はんだ印刷機&印刷検査機、SMT実装機(2D、3D実装対応)、外観検査装置、実装基板検査装置n=1チェッカー等の各種装置でお客様の様々なご要望にお応えします。

詳しくは、基板実装の保有設備一覧をご覧ください。

基板実装の保有設備一覧

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