0201 コンデンサ内蔵半導体サブストレート
0201チップコンデンサを半導体サブストレートに内蔵
スマートフォンや5G拡大により、電子部品の高密度実装化と小型化が進み、大容量データ伝送を高速で行うため、EMC（Electromagnetic Compatibility）対策技術が必要となってきています。当社は台豐印刷電路工業（台湾）と0201（mm）サイズの最大静電容量0.1μFの積層セラミックコンデンサなどをサブストレート内部に内蔵する技術を共同開発いたしました。サブストレート基材はBTレジンで伝送損失が低く、ワイヤーボンディング性にも優れています。
利用できるサービス
当社は、お客様の現在のフェーズに合わせて、以下の4つの領域から最適なサービスをご提供いたします。
デカップリングコンデンサをIC直下の最短位置へ配置することで、高速伝送に必須なEMC対策を行います。
薄いプリプレグへ埋め込める高さ125μmの超薄型チップ内蔵基板により、薄型・高密度化を実現します。
高周波帯での伝送損失が低くワイヤーボンディング性に優れたBTレジン基材等、最適な工法を提案します。
ランド隣接ギャップ0.1mmの超高精度実装や、内蔵サブストレートを用いたパッケージ生産に対応します。
特長
01部品内蔵基板設計の自由度向上
部品サイズが0201で125umの高さのため、薄いプリプレグへの埋め込みが可能です。
02高誘電体基材の積層工法と比較して、キャパシタンス定数の選択自由度が向上
0201MLCCの定数バリエーションが増えているため、個別に最適な定数を設計が可能です。
03GND～電源間配線の最短位置へデカップリングコンデンサ配置可能0201
チップコンデンサをベアチップ直下の電源からグランド間配置配線が可能です。よりESLが小さい最適化された位置に内蔵できます。
040201部品実装可能位置「ランド隣接ギャップ0.1mm」※個別に評価が必要
サービス内容
当社の基板実装サービス内容をご紹介します。これ以外にも対応可能な場合があります。お気軽にお問い合わせください。
- 0201部品を内蔵したPCB及び半導体サブストレート販売します。
- 0201部品実装。400×500サイズの大判実装可能です。
- 0201部品内蔵サブストレートを用いたLGA/CSPパッケージ、モジュールを生産します。
- 0201内蔵サブストレートのパッケージ設計、基板設計を提供します。
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