0201 コンデンサ内蔵半導体サブストレート

0201 コンデンサ内蔵半導体サブストレート

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0201チップコンデンサを半導体サブストレートに内蔵

  スマートフォンや5G拡大により、電子部品の高密度実装化と小型化が進んでいます。また、大容量データ伝送を高速で行うため、EMC(Electromagnetic Compatibility)対策技術が必要です。

  当社ではその動向に伴い、このたび台豐印刷電路工業(台湾)と世界最小0201(mm)サイズの最大静電容量0.1μFの積層セラミックコンデンサなどをサブストレート内部に内蔵する技術を共同開発いたしました。サブストレート基材はBTレジンで伝送損失が低く、ワイヤーボンディング性にも優れています。

 今後はこの技術と用いて、5G以上の高速大容量伝送のEMC(Electromagnetic Compatibility)ソリューションとして貢献いたします。

こんな課題はありませんか?

  • 高速大容量伝送で電源とグランド電位が安定しない。

    EMCが悪化して動作不安定となる。

  • デカップリングのコンデンサESLを最小化して、インピーダンスを下げたい。

  • EMCノイズ対策のため、デカップリングコンデンサを増やしたいがスペースがない。

  • EMCノイズ対策のため、デカップリングコンデンサを配置しても、配線が長くなりその効果が薄い。

0201コンデンサ内蔵により、
製品の小型化と品質向上を実現します

高速大容量伝送で電源からグランド電位が安定方向。

デカップリングコンデンサESLを最小化して、インピーダンスを下げることが可能。

省スペース

1. 特長

●従来の部品内蔵基板設計より自由度が向上する。

部品サイズが0201で125umの高さのため、薄いプリプレグへの埋め込みが可能です。

●高誘電体基材の積層工法と比較して、キャパシタンス定数の選択自由度が向上する。

現在0201MLCCの定数バリエーションが増えているため、個別に最適な定数を設計が可能です。



高誘電体基材の積層により、キャパシタンス定数の選択自由度が向上する

●よりESLが小さい最適化された位置に内蔵できる。

0201チップコンデンサをベアチップ直下の電源からグランド間配置配線が可能です。

よりESLが小さい最適化され位置に内蔵できる

●0201部品はランド隣接ギャップ0.1mmまで実装できる。

個別に評価が必要です。

0201部品はランド隣接ギャップ0.1mmまで実装できる

2. サービス内容

当社の基板実装サービス内容をご紹介します。これ以外にも対応可能な場合があります。お気軽にお問い合わせください。

・0201部品を内蔵したPCB及び半導体サブストレート販売します。

・0201部品実装。400×500サイズの大判実装可能です。

・0201部品内蔵サブストレートを用いたLGA/CSPパッケージ、モジュールを生産します。

・0201内蔵サブストレートのパッケージ設計、基板設計を提供します。



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