JOHNANの新デバイス開発技術が貴方の夢を社会に実装します
現在、半導体・実装、自動車（車載）、産業用、医療、インフラ等の業界分野で、製品の小型化、薄型化に対応する実装やデザイン等、ものづくりに対するニーズの多様化が進んでいます。当社は、そのような中で製品設計やデザイン等の制限を緩和し、製品の可能性を広げるため、新たな技術を開発してまいります。
●機能性フィルムへの実装技術
当社の機能性フィルム実装技術は、機能性フィルムに実装部品を搭載する工法です。
機能性フィルムへの実装技術を用いて、ホットメルト成形フィルムへの実装、ウェアラブルデバイスへの実装、ストレッチャブルフィルムへの実装の3つのサービスを提供します。
各サービスの拡充を目指し、フィルム回路・部品実装・モールド成形のそれぞれの段階で、技術・工法の開発を推進してまいります。
●0201コンデンサ内蔵半導体サブストレート（共同開発案件）
当社は、台豐印刷電路工業（台湾）と0201コンデンサ内蔵半導体サブストレートを共同開発いたしました。5G以上の高速大容量伝送のEMCソリューションとなります。
この技術により、0201チップコンデンサーが基材断面の電源からグランド間で、最適化された位置に内蔵することが可能となりました。製品の品質向上に貢献してまいります。
