新開発基板実装技術

現在ものづくりに対するニーズの多様化が、様々な業界分野で進んでいます。JOHNAN DMSは、従来の製品設計やデザイン等の制限を緩和し、製品の可能性を広げるため、新たな技術を開発してまいります。

紙基板実装

当社は、特殊紙に銀パターンを印刷して基板を作り、部品を搭載して実装サービスを提供します。

0201 コンデンサ内蔵半導体サブストレート

当社は、台豐印刷電路工業（台湾）と0201コンデンサ内蔵半導体サブストレートを共同開発いたしました。

機能性フィルムへの実装

機能性フィルムへの実装技術

当社の機能性フィルム実装技術は、機能性フィルムに実装部品を搭載する工法です。

ストレッチャブルフィルムへの実装

ストレッチャブルへの部品実装は、当社の独自の実装技術で実現しました。

ソリューションのご紹介

当社では、長年にわたって様々な業界分野で培ってきた経験や知識をもとに、商品開発時や製品化における課題とその解決ポイントについて、ソリューションページで紹介しております。ぜひ、ご覧ください。

タイにおける製造委託（EMS）ソリューション

海外の製造拠点を立ち上げる上で、製造委託（EMS等）の有効な活用とは？