オンモールドエレクトロニクス （JOHNAN On Mold Electronics）
～コストと歩留まりの課題解決に貢献！開発の自由度を向上させます～
従来のインモールド成形（IME）は、機能フィルムに実装された電子回路や部品を、インモールド成形によって、樹脂部品と一体化させる技術です。この技術は美しいデザインを実現する一方で、コスト高や歩留まりの課題を抱えています。
当社の新工法 「JOME（JOHNAN On Mold Electronics）」 は、その課題解決に貢献し、製品開発の自由度を高めます。長年の知見とノウハウに基づき、これらの課題を解決し、お客様の製品開発に新たな可能性をもたらします。
※JOMEとは、JOHNAN On Mold Electronicsの略。
利用できるサービス
当社は、お客様の現在のフェーズに合わせて、以下の4つの領域から最適なサービスをご提供いたします。
成形と実装のプロセスを最適化。従来のIMEで課題だった不良率を低減し、量産化の低コスト化を実現します。
各製造工程で確実な品質保証を実施。不良発生時の電子部品や成形品の廃棄ロスを最小限に抑えます。
回路フィルムにSMD部品を実装し成形品と貼り合わせる、組立が容易で柔軟性の高い独自構造を提案します。
車載パネルや医療機器、スマート家電等に求められるデザイン性・薄型軽量化と、水に強い高い耐久性を両立します。
目次
- 01 JOMEによる製品開発
- 02 JOME新工法の特長
- 03 JOMEが貢献する様々な製品分野（用途例）
01JOMEによる製品開発
「薄型化」「軽量化」といった製品デザインの要求が高まる中、従来のインモールド成形（IME）には、・高コスト・不安定な歩留まりなど、いくつかの課題がありました。
一般的に、IMEではフィルム基板を使用し、成形とアセンブリ工程を同時に行うため、不良品の発生率が高くなります。歩留まりが悪いことが、全体のコストアップにつながるケースも少なくありませんでした。
JOMEの製造プロセス
JOMEの製造プロセスは、シンプルで分かりやすい3ステップです。なお、製品の仕様によって異なる場合があります。お気軽にお問い合わせください。
02JOME新工法の特長
JOMEは、PETなどの回路フィルムにSMD部品を実装し、その後に成形品と貼り合わせる独自のプロセスを採用しています。この「後付け」が可能な構造により、様々なメリットが生まれます。
・品質保証とコスト削減
後から成形部品をかぶせる構造のため、各ブロックで品質を保証でき、不良発生時のコストを最小限に抑えられます。
・高い量産性と柔軟性
量産時の組み立て工程が容易になり、デザインや機能の自由度が高い製品開発が実現可能です。
構造のイメージ図
【動画で実証】水に強いJOMEの特長をご紹介します。
03JOMEが貢献する様々な製品分野（用途例）
JOMEは、多様な製品分野でその可能性を発揮します。
※表が見切れている場合は左右にスクロールしてください
| 適用分野 | 使用用途（例） |
|---|---|
| 車載・電装部品 | デザイン性と耐久性が求められる操作パネルや内装部品等 |
| 医療・ヘルスケア機器 | 小型化、軽量化、メンテナンス性が重要視されるウェアラブルデバイスや測定機器等（※） |
| スマート家電・OA機器 | 薄型化と美しいデザインが重要となる操作ディスプレイ等 |
| 産業・業務用機器 | 耐久性と操作性を両立する制御盤や表示部等 |
※JOHNAN DMSは、ポリウレタンやシリコンフィルムなどの素材に実装可能なストレッチャブル基板実装も提供しており、ウェアラブル機器への対応も可能です。お気軽にお問い合わせください。
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