機能性フィルムへの実装技術（ホットメルト、ウェアラブルデバイス、ストレッチャブルフィルム）

デザイン、設計の自由度を高める、機能性フィルムへの実装技術のご紹介
～Functional Film  Surface Mount Technology～

　現在、半導体・実装、自動車（車載）、産業用、医療、インフラ等の業界分野で、製品の小型化、薄型化に対応する実装やデザイン等、ものづくりに対するニーズの多様化が進んでいます。当社は、そのような中で製品設計やデザイン等の制限を緩和し、製品の可能性を広げるため、「機能性フィルムへの実装技術」の開発を進めています。

2．当社の取り組み

【事例紹介】電子部品を実装したフィルム基板と成形品の組立工法(JOHNAN On Mold Electronics)

JOHNAN On Mold Electronics（JOME）とは、PET等の回路フィルムにSMD部品（Surface Mount Device）を実装し、その後モールド成形品（樹脂成型品）に貼り付けを行う技術です。
この技術により、従来から課題であった高価なIC付の基板と成形品を同時に組立することによる歩留まりを高め、製品の全体的なコストアップの課題を解決します。

■特長

・3Dプリンターでの試作が可能のため、金型が不要となりコスト削減に貢献します*。

・製品のサービス性が高く、目的に合わせて様々な活用が可能です。

・「電子部品を実装したフィルム基板」と「成形品」を分解することができるため、フィルム基板の差し替えが可能であるなど、開発段階の試作に柔軟に対応します。

*製品によって異なる可能性があります。

(2)ウェアラブルデバイスへの実装（JOHNAN Wearable）

ウェアラブルデバイスへの実装技術は、ポリウレタン、シリコンフィルム、IME用のPETフィルム・PCフィルム等の伸縮性を備えた機能シートへの回路形成や実装を可能にする工法です。今後、曲面等の緩やかな形状に柔軟に対応する、ものづくりに貢献します。

【素材】PETフィルム、ポリウレタン、シリコンフィルム、PCフィルム等