JOHNANの新工法「JOHNAN On Mold Electronics」
～コストと歩留まりの課題解決に貢献！開発の自由度を向上させます～
従来のインモールド成形（IME）は、機能フィルムに実装された電子回路や部品を、インモールド 成形によって、樹脂部品と一体化させる技術です。この技術は美しいデザインを実現する一方で、コスト高や歩留まりの課題を抱えています。
当社の新工法 「JOME（JOHNAN On Mold Electronics）」 は、その課題解決に貢献し、製品開発の自由度を高めます。長年の知見とノウハウに基づき、これらの課題を解決し、お客様の製品開発に新たな可能性をもたらします。
※JOMEとは、JOHNAN On Mold Electronicsの略。
1．JOMEによる製品開発
「薄型化」「軽量化」といった製品デザインの要求が高まる中、従来のインモールド成形（IME）には、・高コスト・不安定な歩留まりような、いくつかの課題がありました。
一般的に、IMEでは硬質な基板を使用し、成形とアセンブリ工程を同時に行うため、不良品の発生率が高くなります。歩留まりが悪いことが、全体のコストアップにつながるケースも少なくありませんでした。
JOME新工法の特長
JOMEは、PETなどの回路フィルムにSMD部品を実装し、その後に成形品と貼り合わせる独自のプロセスを採用しています。この「後付け」が可能な構造により、様々なメリットが生まれます。
・品質保証とコスト削減
後から成形部品をかぶせる構造のため、各ブロックで品質を保証でき、不良発生時のコストを最小限に抑えられます。
・高い量産性と柔軟性
量産時の組み立て性にも優れておがら、より自由度の高い製品開発を実現できます。
構造のイメージ図
【動画で実証】水に強いJOMEの特長をご紹介します。
2.JOMEの製造プロセス
JOMEの製造プロセスは、シンプルで分かりやすい3ステップです。なお、製品の仕様によって異なる場合があります。お気軽にお問い合わせください。
JOHNAN On Mold Electronics
3.JOMEが貢献する様々な製品分野（用途例）
JOMEは、多様な製品分野でその可能性を発揮します。
※表が見切れている場合は左右にスクロールしてください
| 適用分野 | 使用用途（例） |
|---|---|
| 車載・電装部品 | デザイン性と耐久性が求められる操作パネルや内装部品等 |
| 医療・ヘルスケア機器 | 小型化、軽量化、メンテナンス性が重要視されるウェアラブルデバイスや測定機器等（※） |
| スマート家電・OA機器 | 薄型化と美しいデザイン重要となる操作ディスプレイ等 |
| 産業・業務用機器 | 耐久性と操作性を両立する制御盤や表示部等 |
※JOHNAN DMSは、ポリウレタンやシリコンフィルムなどの素材に実装可能なストレッチャブル基板実装も提供しており、ウェアラブル機器への対応も可能です。お気軽にお問い合わせください。
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