基板実装サービス
対象範囲・仕様
試作1枚〜量産、特殊実装までワンストップ。図面なし基板も復元します
当社は、0201チップ等の高精度実装から、EOL（生産中止）基板の回路復元まで、多様な実装ニーズにワンストップサービスでお応えします。アキシャル・ラジアル実装から機能性フィルム実装まで対応。部品調達から開発・試作、製造まで、開発・製造担当者様の課題解決に貢献します。
対応範囲・仕様
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| 項目名 | サービス内容 | |
|---|---|---|
| 対応基板 | アルミ基板、フレキシブル基板（FPC基板）、高多層基板、大型基板、紙基板、樹脂基板、ウレタン、PETフィルム、PCフィルム 他 | |
| はんだの種類 | 共晶はんだ、Pbフリーはんだ（Ag入り）、Pbフリーはんだ（Agなし）、銀系導電接着剤 他 | |
| 実装能力 | SMT実装能力 （表面実装技術） |
【精度】リフロー：chip0201、chip0402リフロー&フロー（ボンド実装）：chip0603以上 【対応チップ】BGA、SOP、QFP、LED、QFN 他 【対応サイズ】最大サイズ：250mm×330mm、板厚：0.5mm 1.6mm（MAX:5.0mm） |
| チップ実装 | 0201チップ実装、0201実装 最小0.1mmギャップ実装 ※超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け実装で高い効果が期待できます。 |
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| 0603チップのボンド実装及びフローはんだ実績あり | ||
| 三次元実装対応可能 （三次元実装サービスはこちら） | ||
| COB実装 （Chip On Board） |
【搭載能力】0.2mm～10mm 【配線】金線（20μ～38μ）、アルミ線（100μ～400μ） COB基板の後実装。ディスペンサーによるクリームはんだ塗布可能。 |
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| ディスクリート実装 | アキシャル、ラジアル、ハトメ部品挿入可能（電源基板等対応） | |
| アキシャル挿入機（5.0mm～20.0mm ピッチ対応） | ||
| ラジアル挿入機（2.5mm～7.5mm ピッチ対応） | ||
| ハトメ挿入機(3.3mm×2.0mm×3.0mm） | ||
| 品質保証 | X線検査装置、画像検査装置による品質保証 | |
| 製造環境 | ディスペンサーによるクリームはんだ塗布可能（印刷機対応できない場合） | |
| SMT鉛フリー対応N2リフロー、2ライン設置 | ||
| 実装新技術 | 紙基板実装、機能性フィルムへの実装技術、オンモールドエレクトロニクス （JOHNAN On Mold Electronics）ストレッチャブル実装、0201コンデンサ内蔵半導体サブストレート | |
基板実装サービス
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