三次元実装サービス

三次元実装による多面的な実装技術により、ものづくりの可能性を広げます

現在、半導体、自動車(車載)、医療機器・ヘルスケア、通信機器等の分野で、ものづくりのニーズは多様化して、製品の小型化、薄型化に対応する実装やデザイン等の要求事項は高まっています。三次元実装サービスにより、極小チップ(0201)による実装が可能で、最大5面の実装(曲面も含む)に対応可能です。ものづくりに関わる多種多様なご要望にお応えします。

1.特長・強み

  • ・極小チップ(0201)の実装が可能で、最大5面の実装に対応可能です。
  • ・製品の曲面にもディスペンサーではんだを塗布し、実装が可能です。
  • ・当社では導電性接着剤を塗布するため、耐熱性の低い材料でもリフローに対応可能です。
  • ・製品の信頼性評価により、高品質な製品を提供します。
三次元実装機による曲面実装

三次元実装機による曲面実装

2.サービス

当社は、三次元実装の量産機を保有しております。お客様の量産をしっかりサポートします。

(1)対象製品

開発・試作品、量産試作・量産品(業界分野を問わず、対応します)

(2)サイズ

三次元部品(3D部品):0402チップ、2Dデバイス:0201から対応します。

JOHNAN株式会社の極小実装 サンプル基板
JOHNAN株式会社の極小実装 サンプル基板 0201実装

(3)実装可能部品サイズ

当社はお客様のご要望に合わせて、柔軟に対応します。

基板形態 三次元実装 プリント(二次元)基板実装
部品サイズ 0402〜 0201〜
ワークの高さ ~8mm
8mm~28mm
ワークサイズ(mm) (H1mm~8mm)の場合:
Max.L42mm x Max.W70mm
(H8mm~28mm)の場合:
Max.L42mm x Max.W54mm
Max.L1,240mm x Max.W510mm
実装精度 ±40μ ±40μ
ピッチ幅 ±80μ ±80μ
備考 三次元実装部品と他の部品・基板を組み合わせた複合製品

※上記以外にも対応可能な場合があります。お気軽にお問い合わせください。

3.三次元実装の動画紹介

当社の量産機による三次元実装のプロセスを動画で、詳しくご紹介します。

4.設備紹介

当社は、部材調達から、製品の基板実装、組立、検査、完成品まで、トータルでものづくりを支援します。高速かつ多品種部品の実装にも対応する設備の保有や生産環境を構築しています。詳しくは、半導体関連およびプリント基板実装に関わる保有設備をご覧ください。

5.国内外拠点

JOHNANグループは国内外に製造拠点を保有し、日本国内だけでなく海外における製造受託も提供します。詳しくは、JOHNANグループの国内外拠点をご覧ください。

JOHNANグループの国内外拠点はこちら

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(平日8:10〜17:30)