1．特長・強み
- ・極小チップの実装が可能で、最大5面の実装に対応可能です。
- ・製品の曲面にもディスペンサーではんだを塗布し、実装が可能です。
- ・当社では導電性接着剤を塗布するため、耐熱性の低い材料でもリフローに対応可能です。
- ・製品の信頼性評価により、高品質な製品を提供します。
三次元実装機による曲面実装
2．サービス
当社は、三次元実装の量産機を保有しております。お客様の量産をしっかりサポートします。
（1）対象製品
開発・試作品、量産試作・量産品（業界分野を問わず、対応します）
（2）サイズ
三次元部品（３D部品）：0402チップ、2Dデバイスから対応します。
（3）実装可能部品サイズ
当社はお客様のご要望に合わせて、柔軟に対応します。
| 基板形態 | 三次元実装 | プリント（二次元）基板実装 |
|---|---|---|
| 部品サイズ | 0402〜 | 0201〜 |
| ワークの高さ | ~8mm
8mm~28mm |
– |
| ワークサイズ(mm) | (H1mm～8mm)の場合：
Max.L42mm x Max.W70mm (H8mm～28mm)の場合： Max.L42mm x Max.W54mm |
Max.L1,240mm x Max.W510mm |
| 実装精度 | ±40μ | ±40μ |
| ピッチ幅 | ±80μ | ±80μ |
| 備考 | 三次元実装部品と他の部品・基板を組み合わせた複合製品 | – |
※上記以外にも対応可能な場合があります。お気軽にお問い合わせください。
3．設備紹介
当社は、部材調達から、製品の基板実装、組立、検査、完成品まで、トータルでものづくりを支援します。高速かつ多品種部品の実装にも対応する設備の保有や生産環境を構築しています。詳しくは、半導体関連およびプリント基板実装に関わる保有設備をご覧ください。
4．国内外拠点
JOHNANグループは国内外に製造拠点を保有し、日本国内だけでなく海外における製造受託も提供します。詳しくは、JOHNANグループの国内外拠点をご覧ください。