メーカーサポート品などの基板修理事例紹介
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事例1: メーカーサービス終了品の希望品
「サポート終了+生産中止品も対応可能」
【相談内容】
半導体製造装置が動かなくなった。製造メーカーによるメーカーサポートは終了していた。
【実施内容】
・故障部品は、製品の基板解析を行って特定した。
・部品は生産中止で入手ができないため、同等の機能を持つ部品を選定し、部品交換を実施した
【結果】
装置の性能は変わらず、正常な動作を確認。（製薬関連メーカー様）
事例2: 海外輸入製品の修理
「海外製製品の品質トラブルを解決」
【相談内容】
海外メーカーから仕入れた製品を販売したところ、品質トラブルが多発した。
【実施内容】
製品を解析した結果、回路設計に不具合が見られたため、基板にノイズ対応を施す改造を提案した。
【結果】
製品の品質トラブルの解消を確認。（海外製業務機器商社様）
事例3: 仕様書・回路図のない製品の修理
「半導体製造装置の制御ユニットの通信不具合」
【相談内容】
半導体製造装置の生産管理を行っている制御ユニットの一部が通信できなくなった。
【実施内容】
・装置の故障原因を特定するため、レシーバー感度確認治具等を使用して、制御ユニットの光通信ファイバの出力レベルを解析。
・プリント基板回路の解析も行い、基板の挿入部品等に故障はないかを調査した。
【結果】
故障原因の特定に成功。故障部位の部品を調達して部品交換を行うことにより、制御ユニットが通信可能な状態になった。（半導体製造メーカー様）
事例4: プリント基板の改造復旧
「過電流による基板焼損修理」
【相談内容】
工作機械のモーターに負荷がかかり、過電流が発生したことで部品と基板が焼けた。その結果、機械が動かなくなった。
【実施内容】
基板や部品が焼損したことで修理が困難な基板になった。改造設計を施し、修理を行った。
【結果】
工作機械に修理した部品を取り付けた結果、正常な動作を確認。（工作機械メーカー様）
事例5: 新商品開発支援
「新商品に関わる解析データの提供」
【相談内容】
新商品開発の信頼性テストをしたところ、不具合が発生した。
【実施内容】
商品を解析した結果、部品を適正に配置する等、基板設計の変更を提案した。
【結果】
基板設計変更を施した基板を作成し、信頼性評価テストを行った結果、不具合の解消を確認。（半導体製造装置メーカー様）
事例6: 生産中止部品の調達
「生産中止部品を海外ネットワークを活用し、調達可能に」
【相談内容】
自社製品でアフターサービス用の基板の再製作を試みたところ、使用部品はすでに生産中止となり、基板製作ができなくなった。
【実施内容】
・日本国内において生産中止の部品は、 JOHNAN独自のネットワークを活用して調達した。
・廃番または型番が変更となった部品に対しても、代替可能で、同じ機能の部品を提案した。
【結果】
予備基板の製作が可能となった。
（産業機械、工作機械製造メーカー様）
事例7: 装置の予防措置
「装置の予防措置」
【相談内容】
過去に修理した基板の予防措置を講ずるため、対策方法を教えてほしい。
【実施内容】
基板のオーバーホールと今後のリスク対策として、予備パーツを持つことを提案した。
【結果】
部品解析の結果、交換部品のオーバーホールを行い、納品した。（電機部品製造業者様）
